Vom 31. März bis zum 4. April 2025 präsentiert das CiS Forschungsinstitut sein Technologieportfolio im Rahmen der #hmi25. In Halle 6 auf dem Thüringer Gemeinschaftsstand der LEG (Stand F61) stellen unsere Experten siliziumbasierte MEMS- und MOEMS-Sensorkonzepte für vielseitige Anwendungen vor
Vom 12. bis 15. November 2024 zeigen wir eine Auswahl unserer Forschungs- und Entwicklungsergebnisse. Die europäische Halbleiterindustrie trifft sich in den Hallen der Messe München. Interessierte Besucher finden unseren Stand auf dem Thüringer Gemeinschaftsstand der LEG C1718 in Halle C1. Wir freuen uns auf Ihren Besuch und anregenden Gedankenaustausch
Vom 11. bis 13.06.2024 freuen wir uns auf einen inspirierenden Dialog mit Ihnen auf unserem Messetand der SENSOR+TEST in Nürnberg. Wir präsentieren aktuelle Forschungsergebnisse in der Entwicklung sehr hochauflösender kapazitiver MEMS-Beschleunigungssensoren für Neigungs- bzw. Nivellierungsmessungen sowie spezieller Tandemdioden für ein kompaktes Stehende-Wellen-Interferometer. Zeitgleich findet die 22. GMA-Tagung statt. Hier stellt das CiS Forschungsinstitut ein Drucksensorkonzept auf Diamantbasis vor und referiert in einem 2. Vortrag über schnelle IR-MEMS-Strahler für NDIR-Anwendungen
Während der nächste Woche startenden Hannover Messe stellt das CiS Forschungsinstitut auf dem Thüringer Gemeinschaftsstand in Halle 3, Stand D76 einen galvanisch getrennten Inkrementalsensor vor. Im Rahmen des Förderprojektes GalGiS wurden neue Siliziumtechnologien entwickelt, um eine solche galvanische Trennung bereits auf Chipebene zu erreichen
Das Projekt beschäftigte sich mit der Entwicklung von kapazitiven Beschleunigungssensoren mit einer Auflösung von 0,001⁰ auf der Basis von Chip-Level-Prozessen. Hauptmerkmale sind eine deutlich erhöhte seismische Masse, ein lateral angeordneter Differenzkondensator, sowie ein hermetisches Package
Start für das Vorlaufforschungsprojekt „High-End Beschleunigungssensoren“(HEB) – Das Vorhaben zielt auf die Entwicklung eines CMOS-kompatiblen Fertigungsprozesses für hochauflösende kapazitive MEMS Beschleunigungssensoren mit einer Auflösung von 0,001⁰ zur kosteneffizienten Anwendung als Neigungssensor
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