Projekt smartBond: Entwicklung eines hochgenauen, formschlussunterstützten Flip-Chip-Thermokompressionsverfahrens
Die Montage sowie kraftschlüssige und elektrisch-leitende Fügeverbindung von Photodioden zu hybriden Detektormodulen wurde im Projekt smartBond mittels Thermokompressionsbonden mit chemisch-galvanisch abgeschiedener Pillarstrukturen und deren hochgenaue Positionierung durch sog. Self-Alignment untersucht und optimiert
