Projektstart: Inkan – Innovativer Sensorkühlungsaufbau für Dosimeter
Das neugestartete Projekt „Inkan – Innovativer Sensorkühlungsaufbau für Dosimeter“ des CiS Forschungsinstitutes adressiert die Entwicklung nichtinvasiver Dosimeter zur Messung der Strahlendosis in der medizinischen Röntgendiagnostik. Gegenüber herkömmlichen Dosimetern, die bei Raumtemperatur betrieben werden, wird hier eine Betriebstemperatur von circa minus 10 Grad Celsius angestrebt
Neue Generation von IR-Emittern und Si-Dehnmessstreifen mit hohem K-Faktor
Vom 13. bis 16. November 2023 öffnet mit der COMPAMED die weltweit führende Leitmesse für den medizintechnischen Zulieferbereich in Düsseldorf ihre Tore und wir präsentieren in Halle 8A an unserem Messestand H23-4 innerhalb des Gemeinschaftsstand des IVAM Fachverbandes Anwendungen siliziumbasierter Sensorik in der Medizintechnik.
Im Rahmen des COMPAMED HIGH-TECH Forum by IVAM wird Dr. Martin Schädel, Geschäftsfeldleiter MOEMS am 13. November ausgewählte Forschungs- und Entwicklungsergebnisse zur Thematik „Siliziumbasierte Mikrosensoren für medizinische und biowissenschaftliche Anwendungen“ vorstellen
Projektstart: QuBS – Quantenmechanische Bauelemente-Simulation
In der Entwicklung moderner Mikrosystemtechnik werden verschiedene Simulationsstrategien und Modelle eingesetzt. Im neuen Projekt QuBS wird Vorlaufforschung betrieben, um mittels Simulation das Design und die Eigenschaften von MEMS-Bauelementen zu verbessern. Quantenmechanische Modellierungen dienen dabei der Beschreibung des physikalischen Verhaltens der Bauelemente
CiS Forschungsinstitut auf dem 10. MikroSystemTechnik Kongress
Heute startet der inzwischen 10. MikroSystemTechnik Kongress. Dr. Thomas Frank, Fachbereichsleiter MEMS am CiS Forschungsinstitut stellt in Dresden ausgewählte Ergebnisse von Forschungs- und Entwicklungsprojekten in verschiedenen Vortrags- und Poster Sessions vor
Energieeffizienz durch Investition in Hochtemperaturanlage
Das CiS Forschungsinstitut konnte in eine moderne Hochtemperatur-Anlage der neuesten Generation investieren. Die Anlage mit vielen technische Neuerungen zeichnet sich durch eine hohe Flexibilität sowohl für Serienproduktion als auch für Forschung und Entwicklung aus
Sensorik im Wandel
Als Vorstandsmitglied im Sensorcluster detect (SensorikNet e.V.) und Geschäftsführer des CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik wird Prof. Thomas Ortlepp heute im Rahmen der Fachtagung „Sensorik im Wandel“ in der Session „Smart Home – Sensorik“ einen Vortrag halten. Die Veranstaltung ist die erste gemeinsame Initiative des IVAM Fachverbands für Mikrotechnik und des Thüringer Sensorik Clusters „detect“.
Save the Date – CiS LABday 2023
Am 9. November 2023 findet am CiS Forschungsinstitut der CiS LABday mit dem Schwerpunkt „Piezoresistive Silizium-Drucksensoren“ statt. Die wissenschaftliche Leitung wird von Prof. Thomas Ortlepp und Dr. Klaus Ettrich übernommen. Mit praktischen Inhalten in Form von Demonstratoren, Live-Vorführungen sowie anschaulichen Präsentationen, vermittelt der CiS LABday Wissenswertes zu piezoresistiven Silizium-Drucksensoren.
Workshop „Simulation und Design“ erfolgreich abgeschlossen
Zum Abschluss unserer 3-teiligen hybrid durchgeführten Workshop-Reihe wurde am 26.09.2023 das Thema „Modellierung in der Mikrosystemtechnik“ intensiv beleuchtet. Vertreter aus Wissenschaft und Wirtschaft diskutierten über Verfahren, Software und den Einsatz künstlicher Intelligenz für die Simulation und das Design von Silizium-MEMS- und -MOEMS
CiS Workshop zur Modellierung in der Mikrosystemtechnik
Kommende Woche findet am 26.09.2023 der CiS Workshop „Modellierung in der Mikrosystemtechnik“ in Erfurt als Hybridveranstaltung statt. In der Mikrosystemtechnik sind zuverlässige Simulationswerkzeuge eine Voraussetzung für die Unterstützung des Entwurfs von Bauelementen und Systemen. Der Workshop erörtert mechanische und optische Simulationen sowie Multidomain-Modellierungen und legt dabei den Fokus auf Silizium-MEMS- und -MOEMS
Erfolgreicher Workshop Aufbau- und Verbindungstechnik
Im Workshop „Aktuelle Entwicklungen in der Hybrid- und Wafer-Level-Montage” am 12. September 2023 in Erfurt diskutierten Fachleute aus Maschinen- und Anlagenbau, Halbleiterfoundries, Wissenschaftler und AVT-Experten über einzelne Verfahren in der Aufbau- und Verbindungstechnik, deren technischen Stand und zukünftiges Potenzial mit Schwerpunkt auf siliziumbasierte Mikrosysteme. Alle Teilnehmenden waren sich einig: der Workshop bot zahlreiche, spannende Beiträge sowie Gelegenheit zum Austausch, Netzwerken und Ideenschöpfen
