
Mikrokondensationssensoren für den japanischen Markt – CiS schließt Vertriebsvereinbarung mit ESPEC Corp.
/in MEMSDie CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH gibt die Unterzeichnung einer Vertriebsvereinbarung mit der ESPEC Corp. zu Mikrokondensationssensoren für den japanischen Markt bekannt. Mit dieser Vereinbarung gewährt CiS das exklusive Recht zur Vermarktung und zum Verkauf von kundenspezifischen Mikrokondensationssensoren in Japan
Mit dünnen Pixel-Strahlungsdetektoren nahe am Kollisionspunkt
/in Siliziumdetektoren, WaferprozessierungDas CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik hat großflächige Strahlungsdetektoren entwickelt, deren sensitiver Bereich bis auf die Dicke eines normalen Papierblattes abgedünnt ist. Bei der Prozessierung konnte auf die Verwendung von zusätzlichen Handling-Wafern, wie heute noch in der industriellen Fertigung gängige Praxis, verzichtet werden
Multikanal-Sensoren für den Nanoliterbereich
/in Analytik, Medizintechnik, MOEMSEinen Mehrkanal-Messkopf für Untersuchungen an Probenvolumina im Nanoliter-Bereich wird derzeit am CiS Forschungsinstitut im Rahmen des Europäischen Forschungsprojektes „SMARTER-SI“ (GA-Nr. 644596) gemeinsam mit internationalen Partnern entwickelt. Das Prinzip beruht auf der Fluoreszenz- und Absorptionsmessung an einem Array aus verschiedenen Enzym-Pixeln
Europäisches Netzwerk SMARTER-SI unterstützt Unternehmen bei der Fertigung smarter Systeme
/in Druck, Medizintechnik, MEMS, Messtechnik, MOEMSDas Projekt SMARTER-SI bietet europaweit eine neuartige Fertigungsplattform an, auf der innovative und intelligente Sensorkomponenten und Mikrosysteme in kleinen und mittleren Stückzahlen kostengünstig gefertigt werden können. Rund 5,3 Millionen Euro Fördermittel fließen bis 2018 in den Aufbau und die Erprobung dieser Plattform
Betauungsfühler mit kalibriertem digitalem Ausgangssignal
/in MEMSDas CiS hat seine CCC®-Plattform erweitert und offeriert erstmalig Mikrokondensationssensoren mit einem kalibrierten digitalen Ausgangssignal.
Ziel ist es, kundenspezifische Entwicklungen (Kondensatmasse, Temperatur, Design, Aufbau- und Verbindungstechnik) effektiv zu unterstützen
Hochstabile Temperaturdioden mit Einpunktkalibrierung für den Temperaturbereich bis 220°C
/in Siliziumdetektoren, WaferprozessierungIm CiS Forschungsinstitut wurden technologische Prozesse für Siliziumwafer entwickelt, mit denen eine reproduzierbare Empfindlichkeit dU/dT, also die Steigung der Spannung über der Temperatur erreicht werden konnte
Neue Sensortechnologien zur Pulskonturanalyse, Bestimmung der Herzratenvariabilität und Messung des Blutflusses im Gewebe
/in AVT, Medizintechnik, MOEMSDas CiS Forschungsinstitut stellt miniaturisierte, in Silizium integrierte, multispektrale Photoplethysmographie-Sensoren vor. Diese werden im äußeren Gehörgang platziert und sind individuell auf den Patienten abgestimmt
AVT-Montage – kompakt, anwendungsspezifisch und industrierelevant
/in AVT, MOEMS, UVEin neues Mikromontage-Center erweitert die technologische Basis für neue Konzepte zur vollautomatischen Herstellung von anwendungsspezifischen UV-LED-Modulen in unterschiedlicher Seriengröße. Das modulare Systemkonzept ermöglicht die Durchführung der wichtigsten AVT-Montageschritte in einem Gerät
Wafertechnologien für Mikro-Laserbeleuchtungen
/in MOEMS, WaferprozessierungDas CiS Forschungsinstitut hat eine kostengünstige Technologie zur Herstellung von hochstabilen Laserbeleuchtungen im Batchprozess entwickelt. Dabei werden bis zu 20.000 Stück dieser Baugruppen auf einem Glaswafer montiert. Die VCSEL-basierten Lasermodule zeichnen sich durch eine hohe Strahlqualität aus
Dehnmessstreifen für anspruchsvolle Anwendungen
/in AVT, Kraft, MEMSFür Präzisionskraftmessungen hat das CiS Forschungsinstitut aus Erfurt miniaturisierte Silizium-Dehnmessstreifen (Si-DMS) mit integrierter Messbrücke entwickelt. Durch die Verwendung von Halbleitertechnologien wird eine höhere Langzeitstabilität, Präzision und Messsicherheit im Vergleich zu duktilen Metall-DMS erreicht











