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Archiv für die Kategorie: MEMS

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High-End-Beschleunigungssensoren

27. März 2024/in MEMS

Das Projekt beschäftigte sich mit der Entwicklung von kapazitiven Beschleunigungssensoren mit einer Auflösung von 0,001⁰ auf der Basis von Chip-Level-Prozessen. Hauptmerkmale sind eine deutlich erhöhte seismische Masse, ein lateral angeordneter Differenzkondensator, sowie ein hermetisches Package

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2024-03-27-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2024-03-27 10:39:312024-03-27 10:39:58High-End-Beschleunigungssensoren

Photoakustischer Gassensoren mit Referenzgassensor

13. März 2024/in MEMS

Im Mittelpunkt des abgeschlossenen Forschungsprojekts PAS stand die Entwicklung einer piezoresistiven Mikrofonkomponente auf Basis von mikromechanischen Systemen (MEMS) für hoch integrierte photoakustische Gassensoren. Der Sensor ist für einen Einsatzbereich von -40⁰C bis 140⁰C geeignet. Anwendungen liegen Bereich des Klima- und Umweltschutzes zur Verbesserung des Energiemanagements, der Prüfung der Luftqualität oder in der Medizintechnik als hochsensitive Atemgas-Sensoren.

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2024-03-13-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2024-03-13 07:00:002024-03-13 08:57:19Photoakustischer Gassensoren mit Referenzgassensor

NanoSense – Entwicklung eines Härtemesskopfes auf Basis eines neuartigen kombinierten Kraft-Wegsensors

10. Januar 2024/in Automotive, Kraft, Medizintechnik, MEMS

Im Rahmen des ZIM-Kooperationsprojektes NanoSense entwickelte das CiS Forschungsinstitut gemeinsam mit zwei weiteren Partnern einen Messkopf zur Härtemessung zur Integration in Universalprüfmaschinen und xy-Manipulatoren, bei welchem Messtrecke und Messkraft auf einer Linie liegen

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2024-01-10-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2024-01-10 09:47:142024-01-17 10:14:52NanoSense – Entwicklung eines Härtemesskopfes auf Basis eines neuartigen kombinierten Kraft-Wegsensors

Entwicklung innovativer Fügetechnologien zum Aufbau hochstabiler Druckmessumformer (EFAH)

30. November 2023/in Druck, MEMS

Um die Performance von piezoresistiven Drucksensoren zu verbessern, wurden im abgeschlossenen Forschungsprojekt EFAH verschiedene Fügetechnologien entwickelt, die besonders die kritischen Verbindungen zwischen Wandlerkern und elektrisch-mechanischem Prozessanschluss betrachten. Hierbei zeigten Glaslote deutliche Vorteile

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2023-11-30-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2023-11-30 13:00:302023-11-30 13:00:45Entwicklung innovativer Fügetechnologien zum Aufbau hochstabiler Druckmessumformer (EFAH)

GREAT H2 Abschlusskonferenz und grüner Wasserstoff in der Industrie

21. November 2023/in Druck, MEMS, Veranstaltungen, Wasserstoff

Im Rahmen der GREAT H2 Abschlusskonferenz präsentiert das CiS Forschungsinstitut Sensorentwicklungen zur industriellen Anwendung von grünem Wasserstoff. Dr. Klaus Ettrich, Geschäftsfeldleiter MEMS am CiS Forschungsinstitut, erläutert in seinem Pitch sensorische Lösungen für eine sichere Nutzung entlang der gesamten Wertschöpfungskette von „Grünem Wasserstoff“. In der Fachausstellung werden Demonstratoren aus entsprechenden Forschungsprojekten gezeigt

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2023-11-21-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2023-11-21 14:11:042023-11-21 15:29:10GREAT H2 Abschlusskonferenz und grüner Wasserstoff in der Industrie

Neue Generation von IR-Emittern und Si-Dehnmessstreifen mit hohem K-Faktor

8. November 2023/in Druck, Kraft, Medizintechnik, MEMS, MOEMS, Veranstaltungen

Vom 13. bis 16. November 2023 öffnet mit der COMPAMED die weltweit führende Leitmesse für den medizintechnischen Zulieferbereich in Düsseldorf ihre Tore und wir präsentieren in Halle 8A an unserem Messestand H23-4 innerhalb des Gemeinschaftsstand des IVAM Fachverbandes Anwendungen siliziumbasierter Sensorik in der Medizintechnik.
Im Rahmen des COMPAMED HIGH-TECH Forum by IVAM wird Dr. Martin Schädel, Geschäftsfeldleiter MOEMS am 13. November ausgewählte Forschungs- und Entwicklungsergebnisse zur Thematik „Siliziumbasierte Mikrosensoren für medizinische und biowissenschaftliche Anwendungen“ vorstellen

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2023-11-08-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2023-11-08 08:33:122023-11-08 08:33:27Neue Generation von IR-Emittern und Si-Dehnmessstreifen mit hohem K-Faktor

Projektstart: QuBS – Quantenmechanische Bauelemente-Simulation

2. November 2023/in MEMS, Quanten, Simulation & Design

In der Entwicklung moderner Mikrosystemtechnik werden verschiedene Simulationsstrategien und Modelle eingesetzt. Im neuen Projekt QuBS wird Vorlaufforschung betrieben, um mittels Simulation das Design und die Eigenschaften von MEMS-Bauelementen zu verbessern. Quantenmechanische Modellierungen dienen dabei der Beschreibung des physikalischen Verhaltens der Bauelemente

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2023-11-02-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2023-11-02 10:42:212023-11-03 08:09:06Projektstart: QuBS – Quantenmechanische Bauelemente-Simulation

CiS Forschungsinstitut auf dem 10. MikroSystemTechnik Kongress

23. Oktober 2023/in MEMS, Veranstaltungen

Heute startet der inzwischen 10. MikroSystemTechnik Kongress. Dr. Thomas Frank, Fachbereichsleiter MEMS am CiS Forschungsinstitut stellt in Dresden ausgewählte Ergebnisse von Forschungs- und Entwicklungsprojekten in verschiedenen Vortrags- und Poster Sessions vor

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2023-10-23-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2023-10-23 13:01:532023-10-23 13:03:05CiS Forschungsinstitut auf dem 10. MikroSystemTechnik Kongress

Sensorik im Wandel

11. Oktober 2023/in MEMS, MOEMS, Quanten, Veranstaltungen

Als Vorstandsmitglied im Sensorcluster detect (SensorikNet e.V.) und Geschäftsführer des CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik wird Prof. Thomas Ortlepp heute im Rahmen der Fachtagung „Sensorik im Wandel“ in der Session „Smart Home – Sensorik“ einen Vortrag halten. Die Veranstaltung ist die erste gemeinsame Initiative des IVAM Fachverbands für Mikrotechnik und des Thüringer Sensorik Clusters „detect“.

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2023-10-11-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2023-10-11 08:59:092023-10-11 09:43:21Sensorik im Wandel

Save the Date – CiS LABday 2023

10. Oktober 2023/in AVT, Druck, MEMS, Veranstaltungen

Am 9. November 2023 findet am CiS Forschungsinstitut der CiS LABday mit dem Schwerpunkt „Piezoresistive Silizium-Drucksensoren“ statt. Die wissenschaftliche Leitung wird von Prof. Thomas Ortlepp und Dr. Klaus Ettrich übernommen. Mit praktischen Inhalten in Form von Demonstratoren, Live-Vorführungen sowie anschaulichen Präsentationen, vermittelt der CiS LABday Wissenswertes zu piezoresistiven Silizium-Drucksensoren.

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2023-10-10-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2023-10-10 14:38:432023-11-03 14:03:02Save the Date – CiS LABday 2023
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  • Projektstart oLGAD: Low Gain Avalanche Detektor mit ultradünnen Oxiden

    22. Juli 2026
  • Projektabschluss HIVOS: Hybrid integrierte optische Sensoren auf Basis vorstrukturierter Adhäsivschichten

    15. Juli 2026
  • Infrarotes Mikrosensorsystem für die Fluidiküberwachung

    8. Juli 2026
  • Projektabschluss KoSenDi: Kompakte Sensoreinheit zur Messung von Magnetfeldern mittels Diamantfluoreszenz

    2. Juli 2026
  • Interaktive Experimente bei der Ilmenauer Wissenschaftsnacht 2026

    23. Juni 2026

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