Projektabschluss FIRE: Flinke Infrarot-Emitter als monolithisch integrierte Arrays
Von der zentralen Idee, mehrere kleine und damit schnelle aktive Flächen in einem Chip zu integrieren, konnten anfangs durch hybride Integration von einzelnen, sehr kleinen (1×1 mm²) Chips schließlich in Varianten von monolithisch integrierten Arrays überführt werden

