Die internationale Konferenz „Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies“ legt vom 13. bis 15. Juli 2022 den Fokus auf kostengünstige und zuverlässige Hochleistungs-Keramik-Verbindungsprodukte für Mikrosysteme bei extremen Umgebungen in der Automobil-, Luft- und Raumfahrt-, Beleuchtungs-, Solar- und Kommunikationsindustrie.
Begleitet wird die internationale Konferenz in Wien durch eine Fachausstellung. Der Wachstumskern „HIPS – High-Performance-Sensorsysteme“ demonstriert hier aktuelle Forschungsergebnisse und wird durch Dr. Michael Hintz, Fachbereichsleiter Aufbau- und Verbindungstechnik im CiS Forschungsinstitut sowie Uwe Krieger, VIA electronic GmbH, vertreten. Das Thüringer Bündnis aus Forschungseinrichtungen und Unternehmen zielt auf die Entwicklung und gemeinsame Vermarktung neuartiger, robuster, hochintegrierter Sensoren auf Basis einer einzigartigen Verbindung von Siliziumtechnologie (Si) und keramischer Mehrlagentechnik (Cer). Das CiS Forschungsinstitut legt hier den Schwerpunkt auf seine Kompetenzen in der Aufbau- und Verbindungstechnik, insbesondere die zuverlässige Kontaktierung und Fügung von SiCer-Substraten. Verschiedene Testwafer und Prüfaufbauten zur Anwendungen in der Industrieautomatisierung werden ausgestellt:
- Relativdrucksensor (40bar) für Füllstandsmessung,
- Absolutdrucksensor (4bar) für Gassensorik und Füllstandsmessung,
- Testwafer von IR-Komponenten mit innenliegenden MoSi-Kontaktstrukturen für Gassensorik und Temperaturmessung sowie
- Testwafer mit Kavitäten für Druck- und IR-Sensoren.
