Kupfer bietet als Basismetallisierung eine Vielfalt an Metallisierungsmöglichkeiten, die zur Prozessoptimierung des Thermokompressionsverfahrens notwendig sind
https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2019-10-08-home.jpg90120CiShttps://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.pngCiS2019-10-08 16:18:002021-02-15 13:52:52Cu-Pillars als Basis der 3D-Integration
