CiS
  • Forschungsinstitut
    • Profil
    • Zertifizierung
    • Netzwerk
    • Downloads
  • Kompetenzen
    • Technologien
    • Simulation & Design
    • Prozessentwicklung
    • Waferprozessierung
    • Aufbau- & Verbindungstechnik
    • Messtechnik & Analytik
    • CAK – CiS Analytik Kompetenzzentrum
    • Prototyping & Kleinserien
  • F&E
    • Mikrosensoren für die Welt von morgen
    • MEMS
    • MOEMS
    • Öffentliche Forschung
    • Förderung
    • Industrieprojekte
  • Märkte
    • Anwendungen
    • Prozessmesstechnik
    • Energie
    • Mobility
    • Gesundheit
    • Klima
    • Infrarotsensorik
  • Karriere
    • Arbeiten im Forschungsumfeld
    • Mitarbeitende
    • Studierende
    • Ausbildung
    • Datenschutz bei Bewerbungen
  • Aktuelles
    • News
    • Termine
    • Publikationen & Konferenzen
  • CiS e.V.
    • Verein
    • Satzung (PDF)
    • Vorstand
    • Kontakt zum CiS e.V.
    • Datenschutzhinweise CiS e.V.
  • Kontakt
    • Ansprechpartner
    • Anfahrt
    • Impressum
    • Datenschutz
  • English
  • Click to open the search input field Click to open the search input field Suche
  • Menü Menü

Schlagwortarchiv für: LAT

Sie sind hier: Startseite1 / LAT

Beiträge

Mit dünnen Pixel-Strahlungsdetektoren nahe am Kollisionspunkt

29. April 2016/in Siliziumdetektoren, Waferprozessierung

Das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik hat großflächige Strahlungsdetektoren entwickelt, deren sensitiver Bereich bis auf die Dicke eines normalen Papierblattes abgedünnt ist. Bei der Prozessierung konnte auf die Verwendung von zusätzlichen Handling-Wafern, wie heute noch in der industriellen Fertigung gängige Praxis, verzichtet werden

Weiterlesen
https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2016-04-29-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2016-04-29 10:45:002024-09-04 10:52:52Mit dünnen Pixel-Strahlungsdetektoren nahe am Kollisionspunkt
  • News
  • Termine
  • Publikationen & Konferenzen
  • 7. Silicon Science Award – Preisverleihung auf der Waferbond 2025

    4. Dezember 2025
  • Projektstart ZEBA: Zerstörungsfreie Bildauswertung durch KI-gestützte Bildgebung für die Ermittlung des Berstdruckes

    26. November 2025
  • Zukunftsmusik auf der 4th Sensor and Application Technology Conference im chinesischen Shenzhen

    18. November 2025
  • CiS Forschungsinstitut auf der COMPAMED 2025

    17. November 2025
  • Rapid IC Prototyping durch leistungsfähige Bondtechnologien

    10. November 2025

Kategorien

  • Analytik (21)
  • Automotive (11)
  • AVT (62)
  • CiS allgemein (32)
  • Digitalisierung (1)
  • Druck (67)
  • Energie (19)
  • Hochtemperatur (1)
  • Invest (1)
  • IR (40)
  • Jobs (4)
  • Kraft (47)
  • Medizintechnik (84)
  • MEMS (174)
  • Messtechnik (23)
  • MOEMS (173)
  • Personalie (10)
  • Photonik (23)
  • Politik (24)
  • Prozessentwicklung (5)
  • Quanten (37)
  • Siliziumdetektoren (21)
  • Simulation & Design (25)
  • UV (28)
  • Veranstaltungen (208)
  • Waferprozessierung (16)
  • Wasserstoff (14)

Archiv

Vom Design zum Prototyping.
Zuverlässig. Langzeitstabil. Präzise.

Konrad-Zuse-Str. 14
99099 Erfurt
Deutschland

Tel.: +49 361 663 1410
E-Mail: info@cismst.de

© 2025 CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
  • Startseite
  • English
  • Impressum
  • Datenschutz
  • AGB
  • Sitemap
Nach oben scrollen Nach oben scrollen Nach oben scrollen