Redundante Temperaturmessung und hochpräzise, piezoresistive Drehratensensoren auf der Hannover Messe 2023
Auf der Hannover Messe 2023, präsentiert das CiS Forschungsinstitut auf dem Gemeinschaftsstand der LEG Thüringen in Halle 3 Stand H 26 aktuelle Entwicklungsergebnisse, u.a. hochpräziser, piezoresistiver Drehratensensor für die autonome Offline Navigation sowie redundante Temperatursensoren auf der Basis von Si-Temperaturdioden und Platin-Widerstandselementen bis zu einer Einsatztemperatur von 300 °C.
In Halle 2, Stand C 57, ist das CiS Forschungsinstitut auf dem Stand des FTVT e.V. ebenfalls präsent
Frohe Ostertage – Kreativer Wettbewerb für die Kinder unserer Mitarbeitenden
Die Geschäftsführung des CiS Forschungsinstituts lud erneut zu einer kreativen Mitmach-Aktion für die Kinder unserer Mitarbeitenden. In unserer Online-Galerie können die zahlreichen kreativen Einreichungen der jungen Künstler und Künstlerinnen bestaunt werden. Frohe Ostertage und bleiben Sie gesund
Erfolgreiche Fortsetzung des Projektes „Stropos“ mit Healyan
Bei der gestrigen sechsten Auflage des Technologie-Wettbewerbs „getstartet2gether“ konnte das junge Startup Healyan erneut die Jury von seinem Konzept überzeugen und wird gemeinsam mit dem CiS Forschungsinstitut die Entwicklung einer preiswerten stroboskopischen Therapie-Brille fortsetzen.
Untersuchung des freezing out Effektes
Im Projekt freezing-out wurden quantenmechanische Rechnungen und umfangreiche Messungen an Halbleitern im Temperaturbereich von 300K bis 4K durchgeführt. Dies diente dazu, zukünftige Simulationen im MEMS-Bereich und der Halbleiterindustrie in diesem Temperaturbereich auf eine bessere Datenbasis zu stellen und zuverlässiger zu machen
Monitoring sicherheitsrelevanter Flanschdichtungen
Unter dem Motto „Rohrleitungen im Klimawandel“ startet heute die 37. Fachtagung Rohrleitungstechnik in Dortmund. Kollegen aus dem Bereich MEMS, berichten in ihrem Vortrag über „Innovative Sensorik für das Flanschdichtungsmonitoring“. Die Tagung beschäftigt sich mit Themen rund um Rohrleitungstechnik, Armaturentechnik, Anlagentechnik und den Industrieservice.
Entwicklung hochauflösender Temperatursensoren
Das neu gestartete Projekt Si Heat-Flux Sensor (Si-HFS) zielt auf die Realisierung möglichst kleiner, kostengünstiger Sensorelemente ab, die in der Lage sind, die physikalische Größe Temperatur nicht nur als präzisen Absolutwert, sondern auch hochdynamisch als vektorielle Größe zu erfassen
Sensorentwicklung für nachhaltige und sichere Prozessführung in der Industrie
Unter dem Motto „Sensorik-Zukunftstrends und Sensorimpulse für industrielle Anwender“ lädt das Institut für Sensor- und Aktortechnik der Hochschule für angewandte Wissenschaften Coburg zum bereits 3. Technologietag angewandte Sensorik (TAS). Am 9. März 2023 beteiligt sich das CiS Forschungsinstitut mit einem Fachvortrag und einem Platz in der begleitenden Ausstellung
Effizientes Fügeverfahren für die Mikrosystemtechnik
Das laufende Projekt „JoinZiSi – Optimierte reaktive Bondtechnologie auf der Basis neuartiger Zirkonium-Systeme für den Einsatz in der Mikrosystemtechnik“ beschäftigt sich mit der Entwicklung eines effizienten Fügeverfahrens und steht repräsentativ für die Forschungsarbeiten im Fachbereich Prozessentwicklung am CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik
Technologie Wettbewerb getstarted2gether geht in die sechste Runde
Die Bewerbungsphase des Technologie-Wettbewerbes getstarted2gether ist bis 9. März 2023 geöffnet. Der bereits in die 6. Runde gestartete Wettbewerb richtet sich an motivierte Thüringer Start-ups und Entwickler-Teams. Gemeinsam mit einer der zehn wirtschaftsnahen Forschungseinrichtungen (Winafo) in Thüringen können im Zeitraum von sechs Monaten innovative Technologien weiterentwickelt sowie neuste Infrastruktur der Forschungseinrichtungen des FTVT und deren etablierte Netzwerke genutzt werden
Stressunabhängige Temperaturmessung im neuen Projekt SOT
Mit dem neu gestarteten Forschungsvorhaben „Stressunabhängige on-chip Temperaturerfassung für Silizium-Dehnmessstreifen (SOT)“ soll eine bzgl. mechanischen Stress optimierte Temperaturerfassung der piezoresistiven Wandler entwickelt werden. Dies soll durch die Nutzung von on-chip integrierter bipolarer Strukturen erreicht werden
