Das Niedertemperatur-Silizium-Direkt-Bonden hat in den letzten Jahren deutlich an Bedeutung gewonnen. Es eröffnet neben den Möglichkeiten der vertikalen Integration neue prozesstechnische Möglichkeiten durch die Anwendung des Waferlevel Packaging als Postprozess in der Sensorfertigung
Das CiS besitzt eine langjährige Kompetenz auf dem Gebiet der Impedanzsensorik. Neben dem klassischen Gebiet der Feuchtemessung werden neue Anwendungsfelder erschlossen
Auf Basis spezieller Chip- und Montagetechnologien aus dem CiS Forschungsinstitut hat die ILK Institut für Luft- und Kältetechnik gGmbH, Dresden ein kostengünstiges Multiparameter-System zur kontinuierlichen Überwachung von Feuchte, Blasenbildung, Temperatur und Füllstand in Kältemittelanlagen entwickelt.
Zum dritten Mal vergab der CiS e.V. einen Preis für Diplom- bzw. Masterarbeiten auf den Gebieten der Sensorik, Aktorik, Mikrosystemtechnik und Photovoltaik. Mit diesem Preis werden herausragende Arbeiten auf diesen Gebieten gewürdigt, die vorzugsweise in Verbindung mit der Industrie angefertigt wurden
Am 11. August 2011 erfolgte im Rahmen der Auftaktveranstaltung zur Solar-Forschungsinitiative an der TU Ilmenau die feierliche Unterzeichnung eines Vertrages über die Anerkennung des CiS Forschungsinstituts als An-Institut der TU Ilmenau
