Das neu gestartete Forschungsprojekt NO-TICE am CiS Forschungsinstitut beinhaltet die Untersuchung zur Kompensation des Temperatureinflusses, insbesondere auf dem Nullpunkt des Rohsignals bei Sensoren mit einer sehr geringen Querdehnungsempfindlichkeit, um einen hohen Kalibieraufwand zu minimieren und damit die Ressourcen Kosten, Zeit sowie Material zu schonen
Im Projekt „ZugKraftSensor“ entstand eine siliziumbasierte Technologieplattform zur permanenten Überwachung der Riemenspannung bis zu einer Belastung von etwa 35 kN in Anlagen der Antriebstechnik. Durch das Monitoring der mechanischen Spannung lassen sich Wartungsintervalle exakt planen, Materialermüdung frühzeitig erkennen und ungeplante Stillstandzeiten vermeiden
Den Vortragsreigen des 4. Technologietages angewandte Sensorik (TAS) in Coburg wird Dr. Klaus Ettrich, Geschäftsfeldleiter im CiS Forschungsinstitut, eröffnen. Er berichtet über siliziumbasierte MEMS-Sensoren für die Überprüfung sicherheitsrelevanter Schraubverbindungen, die im Maschinenbau, in der Fördertechnik und in Windkraftanlagen eingesetzt werden.
Im Rahmen des ZIM-Kooperationsprojektes NanoSense entwickelte das CiS Forschungsinstitut gemeinsam mit zwei weiteren Partnern einen Messkopf zur Härtemessung zur Integration in Universalprüfmaschinen und xy-Manipulatoren, bei welchem Messtrecke und Messkraft auf einer Linie liegen
Vom 13. bis 16. November 2023 öffnet mit der COMPAMED die weltweit führende Leitmesse für den medizintechnischen Zulieferbereich in Düsseldorf ihre Tore und wir präsentieren in Halle 8A an unserem Messestand H23-4 innerhalb des Gemeinschaftsstand des IVAM Fachverbandes Anwendungen siliziumbasierter Sensorik in der Medizintechnik.
Im Rahmen des COMPAMED HIGH-TECH Forum by IVAM wird Dr. Martin Schädel, Geschäftsfeldleiter MOEMS am 13. November ausgewählte Forschungs- und Entwicklungsergebnisse zur Thematik „Siliziumbasierte Mikrosensoren für medizinische und biowissenschaftliche Anwendungen“ vorstellen
Unter der Kurzbezeichnung Nanolever startete kürzlich im CiS Forschungsinstitut ein Projekt mit dem Ziel, einen Sensor zur Bestimmung der Schichtspannung herzustellen. Eine Reihe von Messverfahren verwendet die Schichtspannung als physikalisches Prinzip. Hierbei wird technisch die Verformung eines Biegebalkens auf Grund der Spannungsunterschiede eines Bimorphs ausgenutzt
„Mikrotechnologien für eine smarte Welt“ unter diesem Slogan steht in diesem Jahr der IVAM Hightech Summit in Bochum am 3. und 4. Mai 2023. Prof. Thomas Ortlepp wird die Session “Smart Mobility“ moderieren und mit dem Vortrag “MEMS Development for Smart Mobility – Driver Condition Monitoring for Safety” die Diskussion eröffnen
Mit dem neu gestarteten Forschungsvorhaben „Stressunabhängige on-chip Temperaturerfassung für Silizium-Dehnmessstreifen (SOT)“ soll eine bzgl. mechanischen Stress optimierte Temperaturerfassung der piezoresistiven Wandler entwickelt werden. Dies soll durch die Nutzung von on-chip integrierter bipolarer Strukturen erreicht werden
Das neue F&E-Projekt miniOffset konzentriert auf die Entwicklung einer siliziumbasierten piezoresistiven Technologieplattform mit minimalen Brückengrundverstimmung. Basis bilden CMOS/MEMS-kompatible Materialien verknüpft mit kostengünstigen Herstellungsprozessen
Die 11. EASS-Fachtagung kommt am 5. und 6. Juli als Präsenzveranstaltung nach Erfurt und setzt die ressourcenschonende Entwicklung energieautonome Sensorsysteme (EASS) und deren Vernetzung in den Fokus. Das CiS Forschungsinstitut beteiligt sich mit einem Vortrag sowie einem Poster und bietet eine Vor-Ort-Besichtigung für Tagungsteilnehmende an
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