In Folge der fortschreitenden Automatisierung und autonom arbeitender Maschinen und Anlagen werden kostengünstige und in die Anlagen integrierbare Kraftsensoren benötigt. Vorversuche zeigen, dass Silizium-Dehnmesstreifen mit Glaslot auf Edelstahl gefügt, gute Ergebnisse erwarten lassen
In der virtuellen Session „Safety First! Pt.1 auf der ACHEMA Pulse präsentiert Dr. Klaus Ettrich am 15.06.2021 um 14:20 Uhr das Thema: „Innovative Sensoren zur Überwachung mechanischer Verbindungen“
Zur Messung von Klemmkräften bei sicherheitsrelevanten Schraubverbindungen entwickelte das CiS Forschungsinstitut eine sensitive Unterlegscheibe einschließlich eines Messverfahrens zum Nachweis und Testen
Unser zweites Online-Webinar zum Thema „Siliziumbasierte Piezoresistive Kraftsensoren“ am 20.04.2021 war ein voller Erfolg. Die Referenten Dr. Klaus Ettrich, Geschäftsfeldleiter MEMS, Dr. Thomas Frank, Fachbereichsleiter MEMS, sowie André Grün, Entwicklungsingenieur Aufbau- und Verbindungstechnik, präsentierten MEMS-basierte piezoresistive Kraftsensoren zur Überwachung von Vorspannkräften oder zum Monitoring von Kontaktkräften
Kommende Woche starten die Messe SENSOR+TEST 2021 sowie der begleitende internationale Fachkongress SMSI 2021. Beide Veranstaltungen finden online statt und das CiS Forschungsinstitut ist mit einer digitalen Präsenz und einem Vortrag vertreten. Sichern Sie sich Ihr kostenfreies Online-Ticket
In dieser Woche präsentieren wir auf der HM21 Digital Edition aktuelle Forschungsthemen und Projektergebnisse in der Entwicklung siliziumbasierter MEMS- und MOEMS-Sensorkonzepte
Für die Bestimmung der Oberflächenhärte im Nanometerbereich wird im gerade gestarteten Projekt „NanoSense“ ein neuer Messkopf aus der Kombination eines Kraft- und Wegsensors entwickelt. Er soll modular an gängige Universalprüfmaschinen und XY-Achsen Manipulatoren angeschlossen werden
MEMS-basierte piezoresistive Kraftsensoren können zur Überwachung von Vorspannkräften oder zum Monitoring von Kontaktkräften eingesetzt werden. Unser Webinar geht auf die technischen Grundlagen solcher Sensoren ein und wir zeigen Ihnen einige Demonstratoren von uns entwickelter Silizium-Dehnmessstreifen (Si-DMS)
Im Rahmen des 8. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration 2020 ist das CiS Forschungsinstitut mit zwei spannenden Kurzvorträgen vertreten. Die Online-Fachtagung wird von der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik in Zusammenarbeit mit Ruhr-Universität Bochum veranstaltet
Das CiS Forschungsinstitut verwendet für hybridaufgebaute Kraftsensoren eigene piezoresistive, miniaturisierte Dehnungssensoren aus Silizium (Si-DMS) mit bereits integrierter Vollbrücke. Als Fügetechnik der in 90° zueinander liegenden Si-DMS auf dem Federkörper kommt das Glaslot-Bonden zum Einsatz
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