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Archiv für die Kategorie: Messtechnik

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Halbleiterkomplexmessplatz

5. November 2014/in Druck, Messtechnik

Mit hohem messtechnischem Aufwand werden Fertigungstechnologie sowie Sensoren geprüft und charakterisiert, um die gewünschten Eigenschaften langzeitstabil nachweisen zu können. Unterschiedliche Messverfahren werden hierzu benötigt. Einen Meilenstein zur Charakterisierung von Technologien und Sensoren stellt der neue Halbleiterkomplexmessplatz dar

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2014-11-05-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2014-11-05 09:11:002021-02-23 13:20:51Halbleiterkomplexmessplatz

Optische Strahler-Empfänger-Module als planare Mikrosysteme

4. April 2014/in Analytik, Medizintechnik, Messtechnik, MOEMS

Ein modulares Technologiekonzept ermöglicht die effiziente Entwicklung von optischen Sensoren mit eingebetteten Lichtquellen, Mikrooptiken zur Strahlformung oder -lenkung, optischen Filtern und einem optimierten Detektor-Array

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2014-04-04-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2014-04-04 13:14:002021-02-16 13:28:40Optische Strahler-Empfänger-Module als planare Mikrosysteme

Piezoresistive Hochtemperatur-Druckwandlerkerne

3. April 2014/in AVT, Druck, MEMS, Messtechnik

Das Projekt HotDru befasst sich mit der Entwicklung serienfertigungstauglicher Hochtemperaturdrucksensorsysteme mit einer Einsatztemperatur von bis zu 300°C. Die neu entwickelten Drucksensorchips werden in verschiedenen Versionen realisiert, die als Grundaufbau alle auf dem „Silicon on Insulator“ (SOI)-Prinzip beruhen

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2014-04-03-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2014-04-03 13:38:002021-02-16 13:50:31Piezoresistive Hochtemperatur-Druckwandlerkerne
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  • Neue Montagetechnologien von IR-Komponenten auf Basis polymerfreier Fügetechnologien

    29. Juli 2025
  • Entwicklung eines Hochdrucksensors bis 300 MPa mit frontbündigem Medienanschluss

    23. Juli 2025
  • Projektabschluss FIRE: Flinke Infrarot-Emitter als monolithisch integrierte Arrays

    15. Juli 2025
  • Projektstart Thermistor-HFS – Entwicklung eines neuartigen Wärmeflusssensors

    9. Juli 2025
  • Projektabschluss Optimization of Thermal Behavior (OTB)

    2. Juli 2025

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