Prozessentwicklung

Projektabschluss HIVOS: Hybrid integrierte optische Sensoren auf Basis vorstrukturierter Adhäsivschichten

15. Juli 2026/in AVT, MOEMS, Prozessentwicklung

Im Forschungsprojekt HIVOS wurde das Zusammenspiel verschiedener, vorstrukturierter Adhäsivschichten in Kombination mit hochpräzisen Fügetechnologien und automatisierter Montageprozesse für die Hybridmontage komplexer optoelektronischer Mikrosysteme untersucht. Neu entwickelte Automatisierungslösungen erlauben nun die vollständige automatische Montage von Baugruppen auf Wafer- bzw. Nutzenlevel und verringern somit wesentlich die Prozesszeiten

Hybrid integrierte optische Sensoren auf Basis vorstrukturierter Adhäsivschichten

19. Juli 2023/in AVT, MOEMS, Prozessentwicklung

Das Projekt „Hivos“ folgt dem Ansinnen der Industrie und strebt eine höhere Automatisierung durch Abscheiden und Strukturieren von Klebstoffbeschichtungen auf Waferebene und der damit verbundenen verbesserten Montagegenauigkeit an. Innovative Materialien und Prozesse sollen zudem die Wertschöpfung auf Wafer-/Nutzenlevel erhöhen

Piezo-junction-Effekt basierte on-chip Multi-Sensoren

13. Juli 2023/in MEMS, Messtechnik, Prozessentwicklung

Mit dem gestarteten Projekt „Piezo-junction-Effekt basierte on-chip Multi-Sensoren“ sollen im CiS Forschungsinstitut die Wirkungen von Umwelteinflüssen auf verschieden gestaltete pn-Übergänge bzw. komplexere bipolare laterale und vertikale on-chip-Siliziumstrukturen untersucht werden

Effizientes Fügeverfahren für die Mikrosystemtechnik

23. Februar 2023/in Prozessentwicklung, Waferprozessierung

Das laufende Projekt „JoinZiSi – Optimierte reaktive Bondtechnologie auf der Basis neuartiger Zirkonium-Systeme für den Einsatz in der Mikrosystemtechnik“ beschäftigt sich mit der Entwicklung eines effizienten Fügeverfahrens und steht repräsentativ für die Forschungsarbeiten im Fachbereich Prozessentwicklung am CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik

Projekt smartBond: Entwicklung eines hochgenauen, formschlussunterstützten Flip-Chip-Thermokompressionsverfahrens

24. November 2022/in AVT, Prozessentwicklung

Die Montage sowie kraftschlüssige und elektrisch-leitende Fügeverbindung von Photodioden zu hybriden Detektormodulen wurde im Projekt smartBond mittels Thermokompressionsbonden mit chemisch-galvanisch abgeschiedener Pillarstrukturen und deren hochgenaue Positionierung durch sog. Self-Alignment untersucht und optimiert

Bekanntgabe der Preisträger für den Silicon Science Award 2019

13. Dezember 2019/in Kraft, Prozessentwicklung, UV

Gemeinsam mit dem CiS Forschungsinstitut vergibt der CiS e.V. regelmäßig den Silicon Science Award für herausragende wissenschaftliche Leistungen auf dem Gebieten der Mikrosystemtechnik. Insgesamt stellen die Stifter 4.000 Euro Preisgeld zur Verfügung über das sich in diesem Jahr drei Preisträger freuen dürfen