RiSeQ – CiS

Redundante Temperaturmessung und hochpräzise, piezoresistive Drehratensensoren auf der Hannover Messe 2023

12. April 2023/in MEMS, MOEMS, Veranstaltungen

Auf der Hannover Messe 2023, präsentiert das CiS Forschungsinstitut auf dem Gemeinschaftsstand der LEG Thüringen in Halle 3 Stand H 26 aktuelle Entwicklungsergebnisse, u.a. hochpräziser, piezoresistiver Drehratensensor für die autonome Offline Navigation sowie redundante Temperatursensoren auf der Basis von Si-Temperaturdioden und Platin-Widerstandselementen bis zu einer Einsatztemperatur von 300 °C.
In Halle 2, Stand C 57, ist das CiS Forschungsinstitut auf dem Stand des FTVT e.V. ebenfalls präsent

CiS Forschungsinstitut stellt auf dem Thüringer Forum Mobilität in Ilmenau aus

14. September 2022/in MOEMS, Veranstaltungen

Am 15.09. stellt das CiS Forschungsinstitut auf der Begleitmesse zum Thüringer Forum Mobilität auf dem Campus der TU Ilmenau seine Kompetenzen für eine vernetzte und intelligente Infrastruktur vor. Siliziumbasierte Sensoren zur Konzentrationsmessung von Wasserstoff, Sensoren für die CO2-Messung im Atemgas und Innenräumen oder auch spezielle Lichteinfallsensor werden am Stand A8 gezeigt

Tech-Expo zum 30-jährigen Jubiläum der GFE in Schmalkalden

23. Juni 2022/in Kraft, MEMS, Veranstaltungen

Zur Tech-Expo anlässlich der Feierlichkeiten zum 30-jährigen Jubiläum der GFE – Gesellschaft für Fertigungstechnik und Entwicklung Schmalkalden e.V. zeigten wir Mikrosensorik für die Produktions- und Fertigungstechnik. Alles Gute zu 30 Jahren voller Entwicklungen und Innovationen

Thüringer Entwickler-Team gewinnt den AMA Innovationspreis 2022

12. Mai 2022/in IR, Kraft, Medizintechnik, MEMS, MOEMS, Veranstaltungen

Zusammen mit der CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, der 5microns GmbH und der Siegert TFT Thinfilm Technology GmbH erhält die Micro-Hybrid Electronic GmbH aus Hermsdorf die renommierte Auszeichnung für die Entwicklung einer Technologieplattform für hochzuverlässige NDIR Gassensorik

Highlights zur Sensor+Test 2022 in Nürnberg

3. Mai 2022/in Druck, IR, Kraft, MEMS, MOEMS, Veranstaltungen

Vom 10. bis 12. Mai 2022 findet mit der Sensor+Test das weltweit führende Forum für Sensorik, Mess- und Prüftechnik wieder als Präsenzveranstaltung statt. Wir freuen uns darauf, an unserem Messestand 1-501 in Halle 1 des Messezentrums Nürnberg interessierten Besuchern aktuelle Ergebnisse unserer Forschungs- und Entwicklungsarbeiten zu zeigen

Technologiebrunch des GEOkomm e.V. mit dem CiS Forschungsinstitut

29. April 2022/in Kraft, MEMS, Veranstaltungen

Im Rahmen des GEOkomm (Verband der GeoInformationswirtschaft Berlin-Brandenburg e.V.) Technologiebrunchs wird Klaus Ettrich kommenden Freitag unsere kundenspezifischen MEMS-Sensorlösungen für Industrie, Medizin und Landwirtschaft anhand zweier aktueller Entwicklungsergebnisse vorstellen. Seien Sie auch dabei!

Highlights zur Sensor+Test 2022 und für den AMA Innovationspreis 2022 nominiert

11. März 2022/in Druck, MEMS, MOEMS, Veranstaltungen

CiS Forschungsinstitut stellt Highlight zur Sensor+Test 2022 im Rahmen der Jahrespressekonferenz des AMA Verbands vor. Gleichzeitig sind wir gemeinsam mit Micro-Hybrid Electronic, Siegert Thin Film Technologie und 5microns für den AMA Innovationspreis 2022 nominiert mit der Entwicklung einer Technologieplattform für hochzuverlässige NDIR Gassensorik

SPIE Photonics West 2022 in San Francisco

20. Januar 2022/in IR, MOEMS, Veranstaltungen

Wir freuen uns sehr, als Aussteller im Deutschen Pavillon im Rahmen der SPIE Photonics West kommende Woche wieder persönlich in San Francisco vor Ort zu sein und aktuelle Entwicklungsergebnisse präsentieren zu können

Mitschnitt unseres aktuellen MOEMS Webinars ist verfügbar [Video]

23. Juli 2021/in MOEMS, Veranstaltungen

Die Referenten Dr. Martin Schädel sowie Dr. Andreas Winzer präsentierten am 14.07. 2021 ein Online Webinar zum Thema „3D strukturierte Photodioden“. Im knapp einstündigen Webinar berichteten sie anhand anschaulicher Beispiele über die Vielfalt neuer optischer Sensorlösungen durch Technologien zur 3D-Bearbeitung von Silizium

Einfallsrichtung von Licht mikrosensorisch erkennen

17. April 2017/in MOEMS

Das CiS Forschungsinstitut hat einen winzigen Mikrochip zur Bestimmung der Lichteinfallsrichtung entwickelt. Die kleine Bauform und die einfache Integrierbarkeit sowie die massentaugliche MEMS-Fertigungstechnologie zeichnen das Bauteil aus. Der monolithische Sensor basiert auf vier integrierten Fotodioden in einem 3D-strukturierten Siliziumsubstrat

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