
Silizium-Dehnmessstreifen
/in AVT, Druck, Kraft, Medizintechnik, MEMS, MesstechnikFür Präzisionskraftmessungen hat das CiS Forschungsinstitut aus Erfurt miniaturisierte Silizium-Dehnmessstreifen (Si-DMS) mit integrierter Messbrücke entwickelt. Die piezoresistiven Widerstände sind monolithisch in einkristallinem Silizium integriert (K-Faktor = 80) und liegen als Doppel-Dehnungselement und als Vollbrücke vor
Künstliche Diamanten – neue Perspektiven für die Thüringer Industrie
/in Medizintechnik, Quanten, VeranstaltungenDer Markt verlangt heute mehr denn je nach zuverlässigen, hochstabilen und langlebigen Materialien zu akzeptablen Kosten. Der Herstellungsprozess künstlicher Diamanten ist umweltfreundlich und die Ausgangsstoffe sind nahezu unbegrenzt. Die Technologie ist bereit und jetzt ist die Politik gefragt. Das CiS Forschungsinstitut in Erfurt hat die Initiative ergriffen und gemeinsam mit dem BMBF die Kooperations-Plattform „Smart Diamonds“ gegründet
Neue Geschäftsführung am CiS
/in CiS allgemein, PersonalieMit dem altersbedingten Ausscheiden des langjährigen Geschäftsführers, Herrn Dr. Hans-Joachim Freitag, im Frühjahr dieses Jahres hat Herr Prof. Dr. Thomas Ortlepp die Geschäftsführung der CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH übernommen. Nunmehr hat der Aufsichtsrat des CiS Herrn Thomas Brock mit Wirkung vom 01. August 2016 als weiteren Geschäftsführer bestellt und ihm die Verantwortung für die Ressorts Marketing sowie Finanzen/Controlling übertragen
Synthetischer Diamant in der Sensorik – Innovationsforum „Smart Diamonds“ startet
/in Quanten, VeranstaltungenIm Rahmen der Initiative „Unternehmen Region“ des BMBF bündelt das CiS die Kräfte aller Partner aus Forschung, Anwendung, Produktion und Maschinenbau, um diese innovativen Möglichkeiten anwendungsspezifisch, industrietauglich und kostengünstig umzusetzen.
Wir laden Sie ein, diesen kreativen Prozess mit zu gestalten und gemeinsam ein nachhaltiges und branchenübergreifendes Netzwerk für wettbewerbsfähige Wertschöpfungsketten aufzubauen
Dr. Eng. Masayuki Fukuzawa vom Kyoto Institute of Technology aus Japan im CiS
/in VeranstaltungenDr. Eng. Masayuki Fukuzawa vom Kyoto Institute of Technology aus Japan stellte seine Forschungsarbeiten zum Thema „Residual strain imaging in semiconductor crystals“ am 26.07.2016 im CiS vor
MEMS-Design für hochstabile und hochgenaue Drucksensoren CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik kooperiert mit der TU Hamburg-Harburg
/in Druck, MEMSForscher und Entwickler beider Einrichtungen bearbeiten gemeinsam ein Projekt, um mit einer multiphysikalischen Simulation eine größere Sicherheit bei der Entwicklung und Fertigung von anwendungsspezifischen piezoresistiven Drucksensoren zu erreichen
Gesundes Klima durch eine neuartige CO2-Detektion
/in MOEMSEin neues Innovations-Aktionsprojekt namens SMARTER-SI bietet europäischen Unternehmen eine neue Produktionsplattform für die effiziente Herstellung von innovativen und intelligenten Sensorkomponenten und Mikrosystemen in kleinen und mittleren Stückzahlen
CiS als Aussteller der Zuse-Tage
/in VeranstaltungenDie Institute der Zuse-Gemeinschaft präsentierten sich am 07. und 08. Juni 2016 erstmals gemeinsam in Berlin der Öffentlichkeit. Unter der Schirmherrschaft von Bundeswirtschaftsminister Sigmar Gabriel unter dem Motto „Forschung, die ankommt“, gewährten 60 Institute der Zuse-Gemeinschaft einen Einblick in ihre Forschungsaktivitäten
Mikrokondensationssensoren für den japanischen Markt – CiS schließt Vertriebsvereinbarung mit ESPEC Corp.
/in MEMSDie CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH gibt die Unterzeichnung einer Vertriebsvereinbarung mit der ESPEC Corp. zu Mikrokondensationssensoren für den japanischen Markt bekannt. Mit dieser Vereinbarung gewährt CiS das exklusive Recht zur Vermarktung und zum Verkauf von kundenspezifischen Mikrokondensationssensoren in Japan
Mit dünnen Pixel-Strahlungsdetektoren nahe am Kollisionspunkt
/in Siliziumdetektoren, WaferprozessierungDas CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik hat großflächige Strahlungsdetektoren entwickelt, deren sensitiver Bereich bis auf die Dicke eines normalen Papierblattes abgedünnt ist. Bei der Prozessierung konnte auf die Verwendung von zusätzlichen Handling-Wafern, wie heute noch in der industriellen Fertigung gängige Praxis, verzichtet werden