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Archiv für die Kategorie: AVT

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AVT-Montage – kompakt, anwendungsspezifisch und industrierelevant

23. April 2016/in AVT, MOEMS, UV

Ein neues Mikromontage-Center erweitert die technologische Basis für neue Konzepte zur vollautomatischen Herstellung von anwendungsspezifischen UV-LED-Modulen in unterschiedlicher Seriengröße. Das modulare Systemkonzept ermöglicht die Durchführung der wichtigsten AVT-Montageschritte in einem Gerät

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2016-04-23-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2016-04-23 08:35:002021-02-19 08:45:13AVT-Montage – kompakt, anwendungsspezifisch und industrierelevant

Dehnmessstreifen für anspruchsvolle Anwendungen

17. März 2016/in AVT, Kraft, MEMS

Für Präzisionskraftmessungen hat das CiS Forschungsinstitut aus Erfurt miniaturisierte Silizium-Dehnmessstreifen (Si-DMS) mit integrierter Messbrücke entwickelt. Durch die Verwendung von Halbleitertechnologien wird eine höhere Langzeitstabilität, Präzision und Messsicherheit im Vergleich zu duktilen Metall-DMS erreicht

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2016-03-17-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2016-03-17 08:05:002021-02-19 08:20:19Dehnmessstreifen für anspruchsvolle Anwendungen

AVT-Montage – kompakt, anwendungsspezifisch und industrierelevant

17. November 2015/in AVT, MOEMS, UV

Ein neues Micromontagecenter erweitert die technologische Basis für die Entwicklung technologischer Lösungen zur vollautomatischen Herstellung von anwendungsspezifischen UV-LED-Modulen in unterschiedlicher Seriengröße. Das modulare Systemkonzept ermöglicht die Durchführung der wichtigsten AVT-Montageschritte in einem Gerät

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2015-11-17-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2015-11-17 08:44:002021-02-16 08:55:46AVT-Montage – kompakt, anwendungsspezifisch und industrierelevant

Neue Sensortechnologien zur Pulskonturanalyse, Bestimmung der Herzratenvariabilität und Messung des Blutflusses im Gewebe

10. November 2015/in AVT, Medizintechnik, MOEMS

Das CiS Forschungsinstitut stellt miniaturisierte, in Silizium integrierte, multispektrale Photoplethysmographie-Sensoren vor. Diese werden im äußeren Gehörgang platziert und sind individuell auf den Patienten abgestimmt

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2015-11-10-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2015-11-10 10:12:002021-02-19 10:20:01Neue Sensortechnologien zur Pulskonturanalyse, Bestimmung der Herzratenvariabilität und Messung des Blutflusses im Gewebe

Miniaturisierte Dehnungselemente aus Silizium

12. Mai 2015/in AVT, Kraft, Medizintechnik, MEMS

Für Präzisionskraftmessungen in medizintechnischen Applikationen hat das CiS Forschungsinstitut aus Erfurt Silizium-Dehnmessstreifen (Si-DMS) mit integrierter Messbrücke entwickelt. Durch die Verwendung von Halbleitertechnologien wird eine höhere Langzeitstabilität, Präzision und Messsicherheit im Vergleich zu duktilen Metall-DMS erreicht

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2015-05-12-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2015-05-12 11:23:002021-02-19 11:36:23Miniaturisierte Dehnungselemente aus Silizium

Piezoresistive Hochtemperatur-Druckwandlerkerne

12. März 2015/in AVT, Druck, MEMS

Die hochpräzise Prozessmesstechnik steht mit Einsatztemperaturen von bis zu 300°C vor neuen Herausforderungen. Anlagen- und Messtechnikproduzenten wollen mit MEMS-basierten Druckwandlerkernen Funktionserweiterungen und neue Gestaltungsräume erschließen.
Die passenenden Mikrosystemtechnologien dazu hat jetzt das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik aus Erfurt entwickelt

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2015-03-12-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2015-03-12 14:52:002021-02-19 15:24:27Piezoresistive Hochtemperatur-Druckwandlerkerne

Piezoresistive Hochtemperatur-Druckwandlerkerne

3. April 2014/in AVT, Druck, MEMS, Messtechnik

Das Projekt HotDru befasst sich mit der Entwicklung serienfertigungstauglicher Hochtemperaturdrucksensorsysteme mit einer Einsatztemperatur von bis zu 300°C. Die neu entwickelten Drucksensorchips werden in verschiedenen Versionen realisiert, die als Grundaufbau alle auf dem „Silicon on Insulator“ (SOI)-Prinzip beruhen

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2014-04-03-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2014-04-03 13:38:002021-02-16 13:50:31Piezoresistive Hochtemperatur-Druckwandlerkerne

Besser Sehen mit intelligentem Implantat – Mikrooptisches Akkommodationssystem als Alternative zur Intraokularlinse

29. Oktober 2013/in AVT, Medizintechnik, MOEMS

Zur Erfassung des Akkommodationsbedarfs muss der sogenannte Pupillen-Nahreflex gemessen werden. Dazu entwickelt das CiS Forschungsinstitut gegenwärtig ein optisches Sensorsystem, das den Pupillendurchmesser und gleichzeitig die Gesamthelligkeit misst. Aus diesen Signalen werden Eingangsregelgrößen für das aktuatorisch arbeitende Linsensystem abgeleitet

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2013-10-29-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2013-10-29 10:34:002021-02-22 10:46:34Besser Sehen mit intelligentem Implantat – Mikrooptisches Akkommodationssystem als Alternative zur Intraokularlinse

Berührungslose, interferometrische Abstandsmessung

20. Mai 2012/in AVT, MOEMS

Technologien aus der Mikrosystemtechnik und der Mikrooptik bilden die Grundlagen für die erfolgreiche Miniaturisierung eines neuen, interferometrischen Abstandsmesssystems der TETRA GmbH aus Ilmenau. Das Kernstück, bestehend aus einem Michelsen-Laserinterferometer und einem optischen Siliziumdetektor, entwickelte der Mechatronikspezialist gemeinsam mit dem Applikationszentrum Mikrooptische Systeme am CiS Forschungsinstitut

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2012-05-20-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2012-05-20 12:32:002021-02-23 12:40:50Berührungslose, interferometrische Abstandsmessung

3D-Silizium-Fotodiode mit PigTail

18. Mai 2012/in AVT, MOEMS, Waferprozessierung

Die 3D-Strukturierung von Silizium gewinnt für optische und opto-elektronische Anwendungen der Mikrosystemtechnik immer mehr an Bedeutung. Für die zuverlässige und verlustarme Ankopplung von Lichtleitfasern an Fotodioden entwickelte das CiS Forschungsinstitut neue Mikrostrukturierungstechnologien zur Herstellung von Kavitäten mit Flankenwinkeln von 45° und 90° und hoher optischer Absorption der sensitiven Einkoppelfläche

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2012-05-18-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2012-05-18 12:55:002021-02-23 13:22:523D-Silizium-Fotodiode mit PigTail
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