Auf der Sensor+Test 2019 zeigt das CiS Forschungsinstitut aktuelle Entwicklungen und Forschungsergebnisse aus den Geschäftsfeldern MEMS, MOEMS und Siliziumdetektoren für Anwendungen in Industrie, Medizin- und Umwelttechnik
Anspruchsvolle AVT für Time-of-Flight Kamera-Module, doppelseitige Mikrostreifen-Detektoren und weitere aktuelle Entwicklungsergebnisse zeigt das CiS auf der HMI 2019 im Doppelpack: am Thüringen Gemeinschaftsstand der LEG in Halle 4, Stand F34 und am Stand des Forschungs- und Technologieverbund Thüringen e.V. (FTVT) in Halle 2, Stand A27
Bereits am Samstag startet mit der SPIE Photonics West in San Francisco die weltweit größte Veranstaltung für photonische Technologien mit drei Konferenzen und zwei Messen
Ein gutes Feedback und hohes Interesse erzeugte unsere Ausstellung auf dem Innovationstag des Mittelstandes des BMWi am 7. Juni 2018 in Berlin. Hier stellte unser Forschungsinstitut das INNO-KOM-Projekt „Wafer Level Packaged Pressure Sensor With Through Silicon Vias“ vor.
Bereits zum 3. Male richtete der internationale Workshop „Future of Silicon Detector Technologies“ sein Augenmerk auf Technologien und Geräte für die Entwicklung und Herstellung von Strahlungsdetektoren. Im Fokus standen auch zukünftige Forschungsschwerpunkte, um Sensoren mit extrem hoher Strahlenhärte langzeitstabil und kostengünstig herstellen zu können. Gerade die neuen Experimente am CERN und bei der Gesellschaft für Schwerionenforschung im Darmstadt erfordern neben weiteren technischen Parametern diese Strahlenhärte
Zum ersten Mal war das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH als Aussteller auf der SPIE Photonics West 2018 in San Francisco vertreten. Als einer von 70 deutschen Ausstellern auf dem im Deutschen Pavillon in der Nordhalle des Moscone Zentrum demonstrierte das CiS Forschungsinstitut seine Kompetenzen im Design sowie in der Herstellung und Montage von kundenspezifischen optischen Mikrosensoren
Piezoresistive Drucksensorchips aus dem CiS werden dort eingesetzt, wo hohe Präzision, Stabilität und Zuverlässigkeit gefordert werden. Das gleiche Sensorprinzip wird nun auch zur Kraftmessung in Silizium-Dehnmessstreifen genutzt. Die dehnungsempfindlichen Widerstände werden dabei als Wheatstonesche Messbrücke in hauchdünne Chips monolithisch integriert
Entwickler und Hersteller von Sensorik, Medizintechnik und Bioanalytik trafen sich zum 1. Workshop in Erfurt am 10.05.2017, um innovative Lösungen aus der Mikrosystemtechnik in Prävention, Diagnose, Analytik und Therapie vorzustellen und sich interdiziplinär zu vernetzen
Zur Sensor+Test 2017 stellt das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik hochstabile, medienbeständige barometrische Drucksensoren in MEMS-Technologie vor
Ein neues Mikromontagecenter erweitert die technologische Basis für die Entwicklung technologischer Lösungen zur vollautomatischen Montage von anwendungsspezifischen UV-LED-Modulen in unterschiedlicher Seriengröße und Ausführungsformen, sei es als Single-LED-Quelle oder Flächenstrahler.
Das modulare Systemkonzept ermöglicht die Durchführung der wichtigsten AVT-Montageschritte in einem Gerät
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