Die Messung und Regelung von Temperaturen ist eine der häufigsten Anwendungen für Sensoren und gewinnt durch die Anforderungen von Industrie 4.0-Applikationen z.B. in der Anlagen- und Prozesssteuerung zunehmend an Bedeutung. Kürzlich wurde in einem Entwicklungsprojekt für Hochtemperaturdioden ein wichtiger Meilenstein erfüllt
Auf der Sensor+Test 2018 in Nürnberg zeigt das CiS Forschungsinstitut ein serienfertigungstaugliches Hochtemperaturdrucksensorsystem mit einer Einsatztemperatur von bis zu 300°C.
Ein gutes Feedback und hohes Interesse erzeugte unsere Ausstellung auf dem Innovationstag des Mittelstandes des BMWi am 7. Juni 2018 in Berlin. Hier stellte unser Forschungsinstitut das INNO-KOM-Projekt „Wafer Level Packaged Pressure Sensor With Through Silicon Vias“ vor.
In diesen Tagen findet die Delegationsreise „Exploring the Economy of Tomorrow. Thuringia visits China 2018“ unter Leitung von Wolfgang Tiefensee, Thüringer Minister für Wirtschaft, Wissenschaft und Digitale Gesellschaft statt. Heute – nach sechs Monaten Innenausbau – konnte das „Deutsch-Chinesische MEMS Smart Sensor Institute“ in Nanjing feierlich eröffnet werden. Die Institutsgründung, welche am 28. November letzten Jahres vollzogen wurde, ist eine Initiative der chinesischen „Der Sensor Group“ und des CiS Forschungsinstitutes für Mikrosensorik in Erfurt
Mit der wiederholten Teilnahme als Aussteller auf dem Gemeinschafstand der Thüringer Landesentwicklungsgesellschaft konnte das CiS Forschungsinstitut durchweg positives Feedback in zahlreichen Gesprächen mit Interessenten aus Industrie und Mittelstand verzeichnen
Am 28.11.2017 wurde das „Deutsch-Chinesisches MEMS Smart Sensor Institut“ im chinesischen Jiangsu gegründet. Ziel ist die gemeinsame Entwicklung und Industrialisierung von neuartigen MEMS Sensoren und Systemen. Das CiS Forschungsinstitut in Erfurt dient dabei als Vorbild. Die unabhängige wirtschaftsnahe Forschungseinrichtung wurde ausgewählt, weil sie seit über 20 Jahren MEMS entwickelt und sehr erfolgreich in die industrielle Produktion überführt
Piezoresistive Drucksensorchips aus dem CiS werden dort eingesetzt, wo hohe Präzision, Stabilität und Zuverlässigkeit gefordert werden. Das gleiche Sensorprinzip wird nun auch zur Kraftmessung in Silizium-Dehnmessstreifen genutzt. Die dehnungsempfindlichen Widerstände werden dabei als Wheatstonesche Messbrücke in hauchdünne Chips monolithisch integriert
Erstmalig präsentierte das CiS auf dem Gemeinschaftsstand der LEG Thüringen auf der Hannovermesse 2017 einen neuen Sensor zur Prüfung von Spezialschrauben in sicherheitsrelevanten Anwendungen. Bezeichnet als „Schraube 4.0“, überzeugte das Modell die anwesenden Fachbesucher
Zur Sensor+Test 2017 stellt das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik hochstabile, medienbeständige barometrische Drucksensoren in MEMS-Technologie vor
Synthetische Diamantschichten können im Industriemaßstab CMOS-kompatibel gefertigt werden. Die Herstellungs- und Bearbeitungskosten sind vergleichbar mit denen anderer Technologien, wie z.B. Passivierung oder Kontaktierung. Um Diamantschichten als passive sowie aktive Funktionsschicht in Sensoren zu implementieren und eine Bewertung der industriellen Anwendbarkeit vorzunehmen, widmet sich das CiS Forschungsinstitut in aktuellen FuE-Vorhaben der Druckmessung in aggressiven Arbeitsumgebungen und dem Intelligenten Wärmemanagement
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