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Archiv für die Kategorie: MEMS

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Kraftsensor für haptische Assistenzsysteme in der Medizin

21. Mai 2012/in Kraft, Medizintechnik, MEMS

Ein miniaturisierter Kraftsensor misst die Kräfte an Katheterspitzen, die beim Einführen zwischen Führungsdraht (Katheter) und Blutgefäßen auftreten. Der Mini-Chip KASYS, nur 200 x 220 x 640 µm groß und damit gerade mal doppelt so breit wie ein Haar, ist das Herzstück eines haptischen Assistenzsystems, das zukünftig die Katheterisierungen in der Medizin vereinfacht und die Verletzungsgefahr verringert

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2012-05-21-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2012-05-21 10:03:002021-02-23 10:11:00Kraftsensor für haptische Assistenzsysteme in der Medizin

Interferometrischer Drucksensor

19. Mai 2012/in MEMS, Waferprozessierung

Mittels MEMS-Wafertechnologien und einem Silizium-Photodiodenarray mit eingebetteter Laserlichtquelle (naked VCSEL) ist es dem CiS Forschungsinstitut gelungen, die komplette optische Abtastung der druckempfindlichen, Membran (Silizum) in einem sehr flachen Bauraum – vergleichbar mit kapazitiven oder piezoresistiven Sensoren – zu integrieren

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2012-05-19-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2012-05-19 12:42:002021-02-23 13:23:31Interferometrischer Drucksensor

ToMess Multisensormodul

16. Mai 2012/in MEMS

Mikrostrukturierte Reaktoren halten seit mehreren Jahren erfolgreich Einzug in die Labore und Produktionsanlagen der Groß- und Feinchemie sowie der Medizin. Weltweite Forschungsaktivitäten zeigen eindrucksvoll, dass sich durch den Einsatz der mikroverfahrenstechnischen Komponenten eine Vielzahl von reaktionstechnischen Vorteilen in chemischen Prozessen erzielen lassen

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2012-05-16-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2012-05-16 10:15:002021-02-23 11:07:25ToMess Multisensormodul

Niedertemperatur-Silizium-Direkt-Bonden

15. Mai 2012/in MEMS, Waferprozessierung

Das Niedertemperatur-Silizium-Direkt-Bonden hat in den letzten Jahren deutlich an Bedeutung gewonnen. Es eröffnet neben den Möglichkeiten der vertikalen Integration neue prozesstechnische Möglichkeiten durch die Anwendung des Waferlevel Packaging als Postprozess in der Sensorfertigung

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2012-05-15-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2012-05-15 11:09:002021-02-23 11:18:01Niedertemperatur-Silizium-Direkt-Bonden

Impedanzsensorik am CiS Forschungsinstitut

14. Mai 2012/in MEMS

Das CiS besitzt eine langjährige Kompetenz auf dem Gebiet der Impedanzsensorik. Neben dem klassischen Gebiet der Feuchtemessung werden neue Anwendungsfelder erschlossen

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2012-05-14-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2012-05-14 12:23:002021-02-23 12:27:25Impedanzsensorik am CiS Forschungsinstitut

Optoelektronischer Sensor sorgt für zuverlässige Kältetechnik

13. Mai 2012/in AVT, MEMS, MOEMS

Auf Basis spezieller Chip- und Montagetechnologien aus dem CiS Forschungsinstitut hat die ILK Institut für Luft- und Kältetechnik gGmbH, Dresden ein kostengünstiges Multiparameter-System zur kontinuierlichen Überwachung von Feuchte, Blasenbildung, Temperatur und Füllstand in Kältemittelanlagen entwickelt.

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2012-05-13-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2012-05-13 13:54:002021-02-23 14:00:51Optoelektronischer Sensor sorgt für zuverlässige Kältetechnik
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