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Archiv für die Kategorie: MEMS

Sie sind hier: Startseite1 / MEMS

Thüringen beteiligt sich an Europäischem Netzwerk zur Produktion smarter Systeme

11. März 2015/in MEMS, MOEMS

Das EU-Projekt SMARTER-SI soll europaweit eine neuartige Fertigungsplattform für Mikrosysteme anbieten, auf der innovative und intelligente Sensorsysteme in kleinen und mittleren Stückzahlen kostengünstig gefertigt werden können. Spezielle Technologien für die Herstellung mechanischer und optischer Sensoren aus Silizium, kurz MEMS und MOEMS, kommen vom CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik aus Erfurt

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2015-03-11-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2015-03-11 11:44:002021-02-19 12:32:26Thüringen beteiligt sich an Europäischem Netzwerk zur Produktion smarter Systeme

Piezoresistive Mikrotaster zur Inline-Oberflächeninspektion in industriellen Fertigungsprozessen

15. Mai 2014/in Kraft, MEMS

Hohe Abtastraten und geringe Antastkraft verbindet ein neuer miniaturisierter Taster aus einkristallinem Silizium mit integrierter piezoresistiver Messbrücke.  Die kraftabhängige Auslenkung bewirkt eine Änderung der mechanischen Spannung, welche piezoresistiv ausgewertet wird

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2014-05-15-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2014-05-15 10:07:002021-02-19 14:00:08Piezoresistive Mikrotaster zur Inline-Oberflächeninspektion in industriellen Fertigungsprozessen

Piezoresistive Hochtemperatur-Druckwandlerkerne

3. April 2014/in AVT, Druck, MEMS, Messtechnik

Das Projekt HotDru befasst sich mit der Entwicklung serienfertigungstauglicher Hochtemperaturdrucksensorsysteme mit einer Einsatztemperatur von bis zu 300°C. Die neu entwickelten Drucksensorchips werden in verschiedenen Versionen realisiert, die als Grundaufbau alle auf dem „Silicon on Insulator“ (SOI)-Prinzip beruhen

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2014-04-03-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2014-04-03 13:38:002021-02-16 13:50:31Piezoresistive Hochtemperatur-Druckwandlerkerne

Mikrotaster für In-line Oberflächeninspektion in Werkzeugmaschinenräumen

24. Januar 2014/in Kraft, MEMS

Hohe Abtastraten und geringe Antastkraft verbindet ein neuer miniaturisierter Taster aus einkristallinem Silizium mit integrierter piezoresistiver Messbrücke. Robust gegenüber unterschiedlichen Umgebungseinflüssen schließt der Sensor eine Lücke zwischen AFM und einem klassischen Tastschnittgerät

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2014-01-24-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2014-01-24 14:07:002021-02-23 14:29:06Mikrotaster für In-line Oberflächeninspektion in Werkzeugmaschinenräumen

Sensor zur taktilen Erfassung von Eigenschaften funktionaler Oberflächen

29. November 2012/in MEMS

Der Mikrotaster aus Silizium, hergestellt im CiS Forschungsinstitut, mit einer Masse von nur wenigen Mikrogramm, verfügt über einen hohen Dynamikbereich. Ausgestattet mit einer schnellen Digitalschnittstelle erfasst der taktile Taster problemlos die Messwerte in wenigen Minuten.

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2012-11-29-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2012-11-29 07:17:002021-02-23 07:32:10Sensor zur taktilen Erfassung von Eigenschaften funktionaler Oberflächen

Optoelektronische und mikromechanische Sensoren für Medizintechnik und Bioanalytik

8. November 2012/in Medizintechnik, MEMS, MOEMS, Veranstaltungen

Auf dem IVAM-Produktmarkt „High-tech for Medical Devices“ zeigt das CiS Forschungsinstitut neue Ergebnisse aus Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet der medizinischen Mikrosystemtechnik

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2012-11-08-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2012-11-08 07:42:002021-02-23 08:00:23Optoelektronische und mikromechanische Sensoren für Medizintechnik und Bioanalytik

Kraftsensor für haptische Assistenzsysteme in der Medizin

21. Mai 2012/in Kraft, Medizintechnik, MEMS

Ein miniaturisierter Kraftsensor misst die Kräfte an Katheterspitzen, die beim Einführen zwischen Führungsdraht (Katheter) und Blutgefäßen auftreten. Der Mini-Chip KASYS, nur 200 x 220 x 640 µm groß und damit gerade mal doppelt so breit wie ein Haar, ist das Herzstück eines haptischen Assistenzsystems, das zukünftig die Katheterisierungen in der Medizin vereinfacht und die Verletzungsgefahr verringert

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2012-05-21-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2012-05-21 10:03:002021-02-23 10:11:00Kraftsensor für haptische Assistenzsysteme in der Medizin

Interferometrischer Drucksensor

19. Mai 2012/in MEMS, Waferprozessierung

Mittels MEMS-Wafertechnologien und einem Silizium-Photodiodenarray mit eingebetteter Laserlichtquelle (naked VCSEL) ist es dem CiS Forschungsinstitut gelungen, die komplette optische Abtastung der druckempfindlichen, Membran (Silizum) in einem sehr flachen Bauraum – vergleichbar mit kapazitiven oder piezoresistiven Sensoren – zu integrieren

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2012-05-19-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2012-05-19 12:42:002021-02-23 13:23:31Interferometrischer Drucksensor

ToMess Multisensormodul

16. Mai 2012/in MEMS

Mikrostrukturierte Reaktoren halten seit mehreren Jahren erfolgreich Einzug in die Labore und Produktionsanlagen der Groß- und Feinchemie sowie der Medizin. Weltweite Forschungsaktivitäten zeigen eindrucksvoll, dass sich durch den Einsatz der mikroverfahrenstechnischen Komponenten eine Vielzahl von reaktionstechnischen Vorteilen in chemischen Prozessen erzielen lassen

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2012-05-16-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2012-05-16 10:15:002021-02-23 11:07:25ToMess Multisensormodul

Niedertemperatur-Silizium-Direkt-Bonden

15. Mai 2012/in MEMS, Waferprozessierung

Das Niedertemperatur-Silizium-Direkt-Bonden hat in den letzten Jahren deutlich an Bedeutung gewonnen. Es eröffnet neben den Möglichkeiten der vertikalen Integration neue prozesstechnische Möglichkeiten durch die Anwendung des Waferlevel Packaging als Postprozess in der Sensorfertigung

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2012-05-15-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2012-05-15 11:09:002021-02-23 11:18:01Niedertemperatur-Silizium-Direkt-Bonden
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