Cu-Pillars als Basis der 3D-Integration
Kupfer bietet als Basismetallisierung eine Vielfalt an Metallisierungsmöglichkeiten, die zur Prozessoptimierung des Thermokompressionsverfahrens notwendig sind
Kupfer bietet als Basismetallisierung eine Vielfalt an Metallisierungsmöglichkeiten, die zur Prozessoptimierung des Thermokompressionsverfahrens notwendig sind
Das CiS ist auf der Sensor China 2019, Shanghai (2.-4. September 2019) als Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand der LEG Thüringen vertreten
Vom 28. bis 30. Oktober 2019 präsentieren Mitarbeiter des CiS Forschungsinstituts in drei der angebotenen Sessions aktuelle Entwicklungsergebnisse zu optischen Mikrosystemen, Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Messtechnik
Auf der Sensor+Test 2019 zeigt das CiS Forschungsinstitut aktuelle Entwicklungen und Forschungsergebnisse aus den Geschäftsfeldern MEMS, MOEMS und Siliziumdetektoren für Anwendungen in Industrie, Medizin- und Umwelttechnik
Auch 2019 ist das CiS Forschungsinstitut bei der Langen Nacht der Technik an der Technischen Universität Ilmenau mit spannenden Experimenten für Jung & Alt dabei
Anspruchsvolle AVT für Time-of-Flight Kamera-Module, doppelseitige Mikrostreifen-Detektoren und weitere aktuelle Entwicklungsergebnisse zeigt das CiS auf der HMI 2019 im Doppelpack: am Thüringen Gemeinschaftsstand der LEG in Halle 4, Stand F34 und am Stand des Forschungs- und Technologieverbund Thüringen e.V. (FTVT) in Halle 2, Stand A27
Bereits am Samstag startet mit der SPIE Photonics West in San Francisco die weltweit größte Veranstaltung für photonische Technologien mit drei Konferenzen und zwei Messen
Mit dem Workshop FUTURE of Silicon Detector Technologies wurden wieder spannende Forschungs- und Entwicklungsaufgaben im Bereich der Hochenergiephysik und der dazugehörigen Geräteentwicklung erörtert. In dem zweitägigen Workshop standen Themen wie Detektoren für die Hochenergie- und Schwerionenphysik sowie Anforderungen und Lösungen für eine Vielzahl von Anwendungsbereichen im Mittelpunkt.
Zum ersten Mal war das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH als Aussteller auf der SPIE Photonics West 2018 in San Francisco vertreten. Als einer von 70 deutschen Ausstellern auf dem im Deutschen Pavillon in der Nordhalle des Moscone Zentrum demonstrierte das CiS Forschungsinstitut seine Kompetenzen im Design sowie in der Herstellung und Montage von kundenspezifischen optischen Mikrosensoren
Der Mikro-Laser-Doppler Sensor (MiLD) zielt auf die Geschwindigkeitsmessung von lichtstreuenden Objekten und kann für die in-vivo-Bewertung der Strömungsgeschwindigkeit von Blut in der Haut genutzt werden. Zahlreiche Krankheitssymptome und Heilungsprozesse können überwacht werden
