Kommende Woche startet mit der SENSOR+TEST 2021 das führende Forum in den Bereichen Sensorik, Mess- und Prüftechnik. Corona-bedingt findet die Messe als reine Online-Veranstaltung statt – und auch das CiS Forschungsinstitut ist mit einer digitalen Präsenz vertreten. Sichern Sie sich Ihr kostenfreies Online-Ticket unter diesem Link:
Deutsch:
www.sensor-test.com/service/sensorticket.php
und in Englisch:
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Parallel findet der neue internationale Fachkongress SMSI 2021 – Sensor and Measurement Science International auch erstmals als digitale Veranstaltung statt. Am Mittwoch hält unser Geschäftsleiter MOEMS einen Vortrag zum „Einfluss der Mikrostruktur auf die Driftgeschwindigkeit bei der Elektromigration von Aluminium durch Molybdändisilizid-Dünnschichten“. Für polykristalline Dünnfilm-Leiterbahnen aus Molybdändisilizid mit unterschiedlichen Korngrößen konnte im Rasterelektronenmikroskop ein Unterschied in der Driftgeschwindigkeit von Aluminium beobachtet werden, erklärt Dr. Martin Schädel.
Session: B7 Sensor Materials II
Mittwoch, 5. Mai 2021, 17:20-17:40 Uhr
B7.3 – Influence of the Microstructure on the Drift Velocity of Electromigrating Aluminum through Molybdenum Disilicide Thin Films
Vortragender: Dr. Martin Schädel, Geschäftsfeldleiter MOEMS
Unser Fachbereichsleiter MEMS, Dr. Thomas Frank hält zwei weitere Vorträge im Rahmen der SMSI 2021. In Session A zu Kraft-, Druck- und Drehmomentmessung berichtet er über aktuelle Untersuchungen zur Bestimmung der Vorspannkraft von Schraubverbindungen und beschreibt hier zwei Methoden zur Ermittlung der Vorspannkraft mit Hilfe von Silizium-Dehnungsmessstreifen (DMS). Im zweiten Vortrag berichtet Dr. Thomas Frank über einen Drucksensor-Chip aus <110> p-Silizium, der eine ideale symmetrische Widerstandsänderung durch die Druckbelastung erreicht.
Sessions: A4 Force, Pressure and Torque Measurement / A4.3 Investigations to Determine the Clamping Force of Screw Connections
Mittwoch, 5. Mai 2021, 11:40-12:00 Uhr
Vortragender: Dr. Thomas Frank, Fachbereichsleiter MEMS
Eine Schraube ist ein Maschinenelement zur reibschlüssigen Verbindung von zwei oder mehreren Bauteilen. Besonders sicherheitsrelevante Verbindungen erfordern regelmäßige Kontrollen. Eine nachträgliche Kontrolle der Montagevorspannung ist ohne verschiedene Zusatzmaßnahmen nicht möglich. Es ist vorteilhaft, die Montagevorspannung zu überwachen. Der Artikel beschreibt zwei Methoden zur Ermittlung der Vorspannkraft mit Hilfe von Silizium-Dehnungsmessstreifen (DMS). Die Vorspannkraft dehnt den Schraubenschaft, komprimiert die zu verbindenden Elemente und verformt sowohl den Schraubenkopf als auch die Mutter oder die Unterlegscheibe. Die Verformung des Schraubenkopfes bzw. der Unterlegscheibe beinhaltet alle Verformungen um die Vorspannkraft. Durch den beschriebenen Einsatz der Silizium-Dehnungsmessstreifen kann die Verformung exakt erfasst werden. Über die Verformung kann die Vorspannkraft ermittelt werden.
Session: B7 Sensor Materials II / B7.1 Highly Stable Pressure Sensors made of <110> Silicon
Mittwoch, 5. Mai 2021, 16:40-17:00 Uhr
Vortragender: Dr. Thomas Frank, Fachbereichsleiter MEMS
Ein Drucksensor-Chip aus <110> p-Silizium wird beschrieben. Die piezoresistiven Messwiderstände verlaufen in <110> Richtung. Sie haben nur eine merkliche Längswirkung. Dies ist die erste Voraussetzung für eine ideale spiegelbildliche Anordnung einer Messbrücke. So ist es möglich, eine ideale symmetrische Widerstandsänderung durch die Druckbelastung zu erreichen. Diese Sensoren wurden hergestellt, die Wirksamkeit wird vorgestellt.
