Im Mittelpunkt des neuen Forschungsvorhabens steht die Entwicklung einer Technologie für Sensoren mit frontbündigem Medienanschluss und strikter Trennung zur elektrischen Seite für Anwendungen im Hochdruckbereich bis 300 MPa
Die 11. EASS-Fachtagung kommt am 5. und 6. Juli als Präsenzveranstaltung nach Erfurt und setzt die ressourcenschonende Entwicklung energieautonome Sensorsysteme (EASS) und deren Vernetzung in den Fokus. Das CiS Forschungsinstitut beteiligt sich mit einem Vortrag sowie einem Poster und bietet eine Vor-Ort-Besichtigung für Tagungsteilnehmende an
Zur Tech-Expo anlässlich der Feierlichkeiten zum 30-jährigen Jubiläum der GFE – Gesellschaft für Fertigungstechnik und Entwicklung Schmalkalden e.V. zeigten wir Mikrosensorik für die Produktions- und Fertigungstechnik. Alles Gute zu 30 Jahren voller Entwicklungen und Innovationen
Im Rahmen des GEOkomm (Verband der GeoInformationswirtschaft Berlin-Brandenburg e.V.) Technologiebrunchs wird Klaus Ettrich kommenden Freitag unsere kundenspezifischen MEMS-Sensorlösungen für Industrie, Medizin und Landwirtschaft anhand zweier aktueller Entwicklungsergebnisse vorstellen. Seien Sie auch dabei!
Für die Bestimmung der Riemenspannung entwickelt das CiS Forschungsinstitut einen Zugkraftsensor auf Basis von Si-Dehnmessstreifen, die direkt in den Stahlcord des Riemens integriert werden. Das Projekt startet am 01.02.2022 und zielt auf Anwendungen in der Antriebstechnik großer Anlagen
In Folge der fortschreitenden Automatisierung und autonom arbeitender Maschinen und Anlagen werden kostengünstige und in die Anlagen integrierbare Kraftsensoren benötigt. Vorversuche zeigen, dass Silizium-Dehnmesstreifen mit Glaslot auf Edelstahl gefügt, gute Ergebnisse erwarten lassen
Unser zweites Online-Webinar zum Thema „Siliziumbasierte Piezoresistive Kraftsensoren“ am 20.04.2021 war ein voller Erfolg. Die Referenten Dr. Klaus Ettrich, Geschäftsfeldleiter MEMS, Dr. Thomas Frank, Fachbereichsleiter MEMS, sowie André Grün, Entwicklungsingenieur Aufbau- und Verbindungstechnik, präsentierten MEMS-basierte piezoresistive Kraftsensoren zur Überwachung von Vorspannkräften oder zum Monitoring von Kontaktkräften
Kommende Woche starten die Messe SENSOR+TEST 2021 sowie der begleitende internationale Fachkongress SMSI 2021. Beide Veranstaltungen finden online statt und das CiS Forschungsinstitut ist mit einer digitalen Präsenz und einem Vortrag vertreten. Sichern Sie sich Ihr kostenfreies Online-Ticket
MEMS-basierte piezoresistive Kraftsensoren können zur Überwachung von Vorspannkräften oder zum Monitoring von Kontaktkräften eingesetzt werden. Unser Webinar geht auf die technischen Grundlagen solcher Sensoren ein und wir zeigen Ihnen einige Demonstratoren von uns entwickelter Silizium-Dehnmessstreifen (Si-DMS)
Das CiS Forschungsinstitut verwendet für hybridaufgebaute Kraftsensoren eigene piezoresistive, miniaturisierte Dehnungssensoren aus Silizium (Si-DMS) mit bereits integrierter Vollbrücke. Als Fügetechnik der in 90° zueinander liegenden Si-DMS auf dem Federkörper kommt das Glaslot-Bonden zum Einsatz
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