Am 15.09. stellt das CiS Forschungsinstitut auf der Begleitmesse zum Thüringer Forum Mobilität auf dem Campus der TU Ilmenau seine Kompetenzen für eine vernetzte und intelligente Infrastruktur vor. Siliziumbasierte Sensoren zur Konzentrationsmessung von Wasserstoff, Sensoren für die CO2-Messung im Atemgas und Innenräumen oder auch spezielle Lichteinfallsensor werden am Stand A8 gezeigt
Auf dem Thüringer Gemeinschaftsstand präsentieren wir aktuelle Entwicklungsergebnisse innovativer Sensorik und zeigen Wirtschaftsminister Wolfgang Tiefensee und Andreas Krey, Geschäftsführer der LEG Thüringen, den erst neulich verliehenen AMA Innovationspreis. Nur noch heute sind wir in Halle 3 am Stand H08 auf der Hannover Messe
Wir freuen uns sehr, als Aussteller im Deutschen Pavillon im Rahmen der SPIE Photonics West kommende Woche wieder persönlich in San Francisco vor Ort zu sein und aktuelle Entwicklungsergebnisse präsentieren zu können
Gerade startet mit der InnoCON die Leitveranstaltung für die Umsetzung und Weiterentwicklung der Thüringer Innovationsstrategie. Steffen Biermann stellt das gemeinsame Projekt „IR-Quellen für moderne Gassensoren“ vor. Gemeinsam mit der CMOS IR GmbH hat das CiS Forschungsinstitut eine Technologie für die Fertigung miniaturisierter IR-Strahler entwickelt. Dr. Klaus Ettrich ist Ansprechpartner für „H2-Drucksensoren“. Das CiS Forschungsinstitut entwickelte im Konsortiums HYPOS einen wasserstoffbeständigen MEMS-basierten Drucksensor, welcher als Komponente in einem H2-Multisensorsystem eingesetzt werden kann, dass neben dem Druck auch die Temperatur, Restgase und die Konzentration von Wasserstoff bestimmt
Die digital edition des Innovationstags Mittelstand des BMWi 2021 findet am 17. Juni 2021 findet statt. Unter der Rubrik Erfolgsbeispiele präsentiert das CiS Forschungsinstitut das erfolgreiche INNO-KOM Projekt Miniaturisierter Infra-Rot-Emitter-Chip (MIREC)
Mid-Week Coffee Break – Beim virtuellen Technologiegespräch des IVAM Fachverbands ist am 19.05.2021 das CiS Forschungsinstitut der Gastgeber. Unser Geschäftsfeldleiter MOEMS Dr. Martin Schädel wird den Teilnehmenden einen Einblick in das Thema „IR-Komponenten für kontaktlose Temperaturmessung und Gasanalyse“ geben
Mit einem neuen plasmaunterstütztem Ätz-Prozess werden gleichzeitig eine dünne funktionale Membran und ein Bruchgraben für die folgende Chipvereinzelung erzeugt. Bei MEMS-IR-Emittern erhält man damit gegenüber dem Stand der Technik mehr als Faktor 4 kleinere Flächen und eine um Faktor 2 höhere Dynamik
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