Auf der Internationalen Konferenz ESREF (European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis) dreht sich alles um Zuverlässigkeit sowie Fehleranalytik von Bauelementen in der Mikro-, Nano- und Optoelektronik. Vom 21. bis 24. September 2026 diskutieren Fachleute aus Wissenschaft und Wirtschaft in Wien über neuartige Materialien, Versagensmechanismen, Qualitätsbestimmungen, Zuverlässigkeitstests bis hin zu Anwendungen unter anspruchsvollen Bedingungen.
Am 24. September 2026 wird Julia Baldauf, Wissenschaftlerin am CiS Forschungsinstitut, ihre Untersuchungen zu Änderungen in MoSi2-Elektromigrationsteststrukturen unter dem Titel „Changes in lines under test containing artificially generated voids in molybdenum implanted molybdenum disilicide due to electromigration“ in der Session B3 – Reliability for Nanoelectronics (Memory and Interconnect Technologies) erläutern: Mittels fokussiertem Ionenstrahl wurden künstliche Leerstellen (Löcher) in Elektromigrationsteststrukturen aus molybdändotiertem MoSi2 eingebracht, um den Einfluss der Abweichung von der perfekten MoSi2-Stöchiometrie auf die Elektromigration zu untersuchen. Anschließend wurden die Proben mit verschiedenen Stromstärken belastet und die Änderung der Teststrukturen durch die Bestromung analysiert.
Die ESREF 2026 in Wien wurde entsprechend den „EcoEvent“-Richtlinien der Stadt Wien offiziell als „Green Event“ anerkannt und zeigt damit auch, dass Spitzenforschung und Nachhaltigkeit Hand in Hand gehen können.
Die beschriebenen Forschungs- und Entwicklungsarbeiten wurden im Forschungsprojekt „Dotierung von MoSi2-Widerstandsheizerschichten für die Verbesserung der Lebensdauer durch Verringerung der Elektromigration in Infrarotemittern“ (DotIR) durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE) gefördert.
FKZ: 49MF240024
