Mit Messestand auf der HM21 Digital Edition
In dieser Woche präsentieren wir auf der HM21 Digital Edition aktuelle Forschungsthemen und Projektergebnisse in der Entwicklung siliziumbasierter MEMS- und MOEMS-Sensorkonzepte
H2MEMS – Neuartiger Wasserstoffsensor mit höchster Sensitivität und Selektivität auf der Basis von siliziumbasierten MEMS-Sensorstrukturen
/in Druck, Energie, MEMSAls Spezialist für die Entwicklung siliziumbasierter Drucksensoren entwickelt und testet das CiS Forschungsinstitut im Projekt H2MEMS mit den Partnern Palladium-beschichtete MEMS-Strukturen. Die Volumenausdehnung von Palladium bei der Wasserstoffeinlagerung wird dabei als Messprinzip erprobt
Langzeitstabile Passivierungen von piezoresitiven Sensoren für anspruchsvolle Sensorumgebungen
/in Druck, MEMSDer direkte Medienkontakt ist für siliziumbasierte Mikrosensoren aufwendig umzusetzen. Um die Miniaturisierung vollständig auszunutzen, wird der Korrosionsschutz auf Chipebene aufgebracht. Damit wird eine Anwendung in anspruchsvolleren Umgebungen auch ohne zusätzliche Schutzkonstruktionen möglich
Patentanmeldung für Multilayer-Aufbauten für chemisch resistente, langzeitstabile Differenzdrucksensoren
/in Druck, MEMSHarsche Umgebungsbedingen erfordern robuste und stabile Drucksensoren. Mit der Neu- und Weiterentwicklung von Wafer-Level-Packaging-Technologien werden die Performance gesteigert, Einsatzbereiche erweitert und Herstellkosten gesenkt. Das Ergebnis ist als Patent angemeldet
MEMS-Workshop: Waferbondverfahren für Drucksensoren
/in Druck, MEMS, VeranstaltungenDie Teilnehmer des CiS MEMS-Workshops zum Thema Drucksensorik diskutierten online über die Entwicklung von Sensorelementen, deren Montage, Prüfmethoden und Anwendungen. Innovative AVT, insbeondere Waferbondverfahren bildeten diesmal einen Schwerpunkt
Differenzdrucksensoren für den Einsatz in aggressiven Medien
/in Automotive, Druck, Medizintechnik, MEMSSimultane Messung von Differenzdruck und Prozessdruck – Der vom CiS verfolgte Ansatz nutzt miniaturisierte Drucksensoren, die mittels Flip-Chip-Technologien auf den Trägermaterialien wie Silizium oder Keramik aufgebracht werden können. Mittels angepasster Passivierungsverfahren (ALD, Parylene u.a.) sind die Drucksensoren in ihrer Ausführung medienresistent verfügbar
Silicon Science Award übergeben
/in Druck, MEMSFür seine Dissertation „Prozess- und Sensorentwicklung für fertigungsgerechte hochtemperaturtaugliche Drucksensorsysteme auf Siliziumbasis“ wurde unser Mitarbeiter Dr. Robert Täschner mit dem Silicon Science Award ausgezeichnet. Der CiS e.V. vergibt diesen Award für herausragende wissenschaftliche Leistungen auf dem Gebieten der Mikrosystemtechnik
MEMS-Sensoren für grünen Wasserstoff
/in Druck, Energie, MEMSZur Umsetzung der Nationalen Wasserstoffstrategie ist das CiS Forschungsinstitut Partner in zwei Forschungsprojekten. Das Konsortium HYPOS entwickelt Lösungen für die gesamte Wertschöpfungskette und breite Anwendung von grünem Wasserstoff in vielen Branchen
GeWaDiS – Gezieltes Wachstum synthetischer Diamant-Schichten für Drucksensoren
/in Druck, MEMS, QuantenPassivierschichten aus synthetischem Diamant sind besonders medienresistent. Eine kostengünstige Implementierung von Diamantschichten in relevanten Sensorbereichen wurde mittels Adaption von Technologien der Mikrosystemtechnik zuverlässig erprobt
Entwicklung eines Sensors zur Fehlerfrüherkennung in Hochleistungsbatterien
/in Automotive, Druck, Energie, MEMSNach erfolgreichem Pitch bei getstarted2gether wird das Gründungsprojekt „Fehlerfrüherkennung in Hochleistungsbatterien“ der DC Industrie Entwicklung GmbH aktuell produktions- und verfahrensreif weiterentwickelt. Das CiS Forschungsinstitut unterstützt das Start Up im Förderzeitraum mit seiner technischen Infrastruktur sowie seiner Competence in Silicon aus mehr als 25 Jahren