Im Rahmen des 8. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration 2020 ist das CiS Forschungsinstitut mit zwei spannenden Kurzvorträgen vertreten. Die Online-Fachtagung wird von der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik in Zusammenarbeit mit Ruhr-Universität Bochum veranstaltet
Das CiS Forschungsinstitut verwendet für hybridaufgebaute Kraftsensoren eigene piezoresistive, miniaturisierte Dehnungssensoren aus Silizium (Si-DMS) mit bereits integrierter Vollbrücke. Als Fügetechnik der in 90° zueinander liegenden Si-DMS auf dem Federkörper kommt das Glaslot-Bonden zum Einsatz
Dauerhaft sichere Flanschverbindungen sind die Grundvoraussetzungen für stabile Produktionsprozesse und Arbeiten auf einem hohen Sicherheitslevel. Aktuell entwickelte siliziumbasierte MEMS-Sensoren werden auf Schraubenköpfen appliziert und messen deren Verformung aufgrund Änderungen der Vorspannkraft
Gemeinsam mit dem CiS Forschungsinstitut vergibt der CiS e.V. regelmäßig den Silicon Science Award für herausragende wissenschaftliche Leistungen auf dem Gebieten der Mikrosystemtechnik. Insgesamt stellen die Stifter 4.000 Euro Preisgeld zur Verfügung über das sich in diesem Jahr drei Preisträger freuen dürfen
Im Rahmen des Transfertages 2019 der TU Ilmenau war das CiS Forschungsinstitut als An-Institut vergangene Woche mit zwei Beiträgen vertreten
Am CiS Forschungsinstitut werden siliziumbasierte MEMS-Sensoren zur Überprüfung sicherheitsrelevanter Schraubverbindungen entwickelt. Derartige Spezialschrauben können beispielsweise im Maschinenbau, in der Fördertechnik und in Windkraftanlagen eingesetzt werden
Auf der Sensor+Test 2019 zeigt das CiS Forschungsinstitut aktuelle Entwicklungen und Forschungsergebnisse aus den Geschäftsfeldern MEMS, MOEMS und Siliziumdetektoren für Anwendungen in Industrie, Medizin- und Umwelttechnik
Dr. Thomas Frank, Fachbereichsleiter MEMS am CiS Forschungsinstitut erläutert am 4. April um 15:00 miniaturisierte Silizium-Dehnungssensoren, 50-mal empfindlicher als ein herkömmlicher metallischer Foliendehnmessstreifen und so klein wie ein Stecknadelkopf
Piezoresistive Drucksensorchips aus dem CiS werden dort eingesetzt, wo hohe Präzision, Stabilität und Zuverlässigkeit gefordert werden. Das gleiche Sensorprinzip wird nun auch zur Kraftmessung in Silizium-Dehnmessstreifen genutzt. Die dehnungsempfindlichen Widerstände werden dabei als Wheatstonesche Messbrücke in hauchdünne Chips monolithisch integriert
Erstmalig präsentierte das CiS auf dem Gemeinschaftsstand der LEG Thüringen auf der Hannovermesse 2017 einen neuen Sensor zur Prüfung von Spezialschrauben in sicherheitsrelevanten Anwendungen. Bezeichnet als „Schraube 4.0“, überzeugte das Modell die anwesenden Fachbesucher
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