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Archiv für die Kategorie: MEMS

Sie sind hier: Startseite1 / MEMS

BAVI – Bestimmung der Betriebskraft von Verbindungselementen

28. Juli 2021/in AVT, Kraft, MEMS

Auf Basis einer MEMS-Technologieplattform wurde ein Sensormodul entwickelt, das die Vorspannkraft und die Betriebskraft sowie ihre zeitliche Änderung bestimmt. Der Nutzer kann einen Messzyklus flexibel gestalten, wodurch größere Wartungsintervalle sowie die Möglichkeit der Ferndiagnose erzielt werden können

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-07-28-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-07-28 09:11:002021-08-04 09:17:03BAVI – Bestimmung der Betriebskraft von Verbindungselementen

Mikado – Langzeitstabile Mikro-Makro-Kopplung zum Aufbau ultraflacher Siliziumdehnungssensoren für makroskopische Prüfkörper

9. Juli 2021/in Kraft, Medizintechnik, MEMS

In Folge der fortschreitenden Automatisierung und autonom arbeitender Maschinen und Anlagen werden kostengünstige und in die Anlagen integrierbare Kraftsensoren benötigt. Vorversuche zeigen, dass Silizium-Dehnmesstreifen mit Glaslot auf Edelstahl gefügt, gute Ergebnisse erwarten lassen

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-07-09-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-07-09 09:46:592021-07-09 09:47:12Mikado – Langzeitstabile Mikro-Makro-Kopplung zum Aufbau ultraflacher Siliziumdehnungssensoren für makroskopische Prüfkörper

Start für neues Vorlaufforschungsprojekt

22. Juni 2021/in Medizintechnik, MEMS, Messtechnik, Waferprozessierung

Start für das Vorlaufforschungsprojekt „High-End Beschleunigungssensoren“(HEB) – Das Vorhaben zielt auf die Entwicklung eines CMOS-kompatiblen Fertigungsprozesses für hochauflösende kapazitive MEMS Beschleunigungssensoren mit einer Auflösung von 0,001⁰ zur kosteneffizienten Anwendung als Neigungssensor

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-06-22-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-06-22 07:49:302021-06-22 07:49:54Start für neues Vorlaufforschungsprojekt

Erfolgreiches FuE Projekt MIREC beim Innovationstag Mittelstand des BMWI 2021

14. Juni 2021/in IR, MEMS, Veranstaltungen

Die digital edition des Innovationstags Mittelstand des BMWi 2021 findet am 17. Juni 2021 findet statt. Unter der Rubrik Erfolgsbeispiele präsentiert das CiS Forschungsinstitut das erfolgreiche INNO-KOM Projekt Miniaturisierter Infra-Rot-Emitter-Chip (MIREC)

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-06-14-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-06-14 08:28:002021-06-15 08:33:56Erfolgreiches FuE Projekt MIREC beim Innovationstag Mittelstand des BMWI 2021

Vortrag auf der ACHEMA Pulse am 15.06.2021

9. Juni 2021/in Kraft, MEMS, Veranstaltungen

In der virtuellen Session „Safety First! Pt.1 auf der ACHEMA Pulse präsentiert Dr. Klaus Ettrich am 15.06.2021 um 14:20 Uhr das Thema: „Innovative Sensoren zur Überwachung mechanischer Verbindungen“

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-06-09-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-06-09 13:12:432021-06-14 15:17:23Vortrag auf der ACHEMA Pulse am 15.06.2021

Sensitive Unterlegscheibe erfasst Klemmkraft von Schraubverbindungen

2. Juni 2021/in Kraft, MEMS

Zur Messung von Klemmkräften bei sicherheitsrelevanten Schraubverbindungen entwickelte das CiS Forschungsinstitut eine sensitive Unterlegscheibe einschließlich eines Messverfahrens zum Nachweis und Testen

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-06-02-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-06-02 10:38:232021-06-02 10:42:19Sensitive Unterlegscheibe erfasst Klemmkraft von Schraubverbindungen

Neuartige Gravitationssensoren zur hochgenauen Erkundung der geologischen Gegebenheiten der Erdoberfläche [Video]

25. Mai 2021/in MEMS, Quanten, Waferprozessierung

Im Rahmen des Projektes M-Gravi entwickelt das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik neuartige Gravitationssensoren zur hochgenauen Erkundung der geologischen Gegebenheiten der Erdoberfläche. Die Sensoren bestehen aus vier einzelnen Siliziumwafern und nutzen eine Stapeltechnologie auf Wafer-Level

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-05-25-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-05-25 13:27:002021-05-26 14:12:18Neuartige Gravitationssensoren zur hochgenauen Erkundung der geologischen Gegebenheiten der Erdoberfläche [Video]

Zweites Online-Webinar erfolgreich – Weitere Themen geplant [Video]

4. Mai 2021/in AVT, Kraft, MEMS, Veranstaltungen

Unser zweites Online-Webinar zum Thema „Siliziumbasierte Piezoresistive Kraftsensoren“ am 20.04.2021 war ein voller Erfolg. Die Referenten Dr. Klaus Ettrich, Geschäftsfeldleiter MEMS, Dr. Thomas Frank, Fachbereichsleiter MEMS, sowie André Grün, Entwicklungsingenieur Aufbau- und Verbindungstechnik, präsentierten MEMS-basierte piezoresistive Kraftsensoren zur Überwachung von Vorspannkräften oder zum Monitoring von Kontaktkräften

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-05-04-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-05-04 08:18:002021-11-04 10:48:39Zweites Online-Webinar erfolgreich – Weitere Themen geplant [Video]

Fachmesse Sensor+Test und Kongress SMSI

30. April 2021/in Druck, Kraft, MEMS, MOEMS, Veranstaltungen

Kommende Woche starten die Messe SENSOR+TEST 2021 sowie der begleitende internationale Fachkongress SMSI 2021. Beide Veranstaltungen finden online statt und das CiS Forschungsinstitut ist mit einer digitalen Präsenz und einem Vortrag vertreten. Sichern Sie sich Ihr kostenfreies Online-Ticket

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-04-30-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-04-30 07:53:002021-05-05 13:50:35Fachmesse Sensor+Test und Kongress SMSI

Photoakustische Gassensoren auf Basis von Wafer-Level-Packaging

22. April 2021/in MEMS, Waferprozessierung

Photoakustische Sensoren messen hochempfindlich Kohlendioxid und Stickoxide. Zunehmend werden andere Gase wie Methan, Ammoniak, Ethylen oder auch Gaslecks bei Pipelines detektiert. Das CiS Forschungsinstitut startet im Projekt PAS die Entwicklung eines integriert herstellbaren photoakustischen Gassensors auf Basis von NDIR-Sensoren

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-04-22-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-04-22 15:11:002021-04-26 15:31:39Photoakustische Gassensoren auf Basis von Wafer-Level-Packaging
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