Die Referenten Dr. Klaus Ettrich, Sebastian Pobering und Michael Blech hielten am 21. Oktober ein Webinar zum Thema „Piezoresistive Siliziumdrucksensoren für höhere Einsatztemperaturen bis ca. 300°C“. Im knapp einstündigen Webinar gab es eine Einführung in Aufbau und wesentliche Eigenschaften dieser Sensorart, im zweiten Teil wurden Lösungen für die Erweiterung des Einsatztemperaturbereiches bis ca. 300°C vorgestellt
Die IMAPS Herbstkonferenz tagt in München vom 21.-22.10.21. Das CiS Forschungsinstitut berichtet im Vortrag über innovative Fügetechnologien und zeigt mit dem Wachstumskern HIPS neue Ergebnisse der SiCer-Technologieforschung in der begleitenden Ausstellung
Auf dem Windmesse Symposium in Hamburg erfahren Besuchende mehr über technische Innovationen, wirtschaftliche Aspekte und die Marktentwicklung der Windenergie on- und offshore. In seinem Schraubensensorik-Vortrag am 5. Oktober 2021 informiert Arndt Steinke über „Innovative Vorspannkraftsensorik für Schraubverbindungen“
Für Einsatztemperaturen bis etwa 300°C sind die neu konzipierten piezoresistiven Drucksensorchips mit analoger integrierter Temperaturkompensation geeignet. Basis ist eine intelligente Verschaltung der Messbrücke mit passiven Bauelementen
Auf Basis einer MEMS-Technologieplattform wurde ein Sensormodul entwickelt, das die Vorspannkraft und die Betriebskraft sowie ihre zeitliche Änderung bestimmt. Der Nutzer kann einen Messzyklus flexibel gestalten, wodurch größere Wartungsintervalle sowie die Möglichkeit der Ferndiagnose erzielt werden können
In Folge der fortschreitenden Automatisierung und autonom arbeitender Maschinen und Anlagen werden kostengünstige und in die Anlagen integrierbare Kraftsensoren benötigt. Vorversuche zeigen, dass Silizium-Dehnmesstreifen mit Glaslot auf Edelstahl gefügt, gute Ergebnisse erwarten lassen
Start für das Vorlaufforschungsprojekt „High-End Beschleunigungssensoren“(HEB) – Das Vorhaben zielt auf die Entwicklung eines CMOS-kompatiblen Fertigungsprozesses für hochauflösende kapazitive MEMS Beschleunigungssensoren mit einer Auflösung von 0,001⁰ zur kosteneffizienten Anwendung als Neigungssensor
Die digital edition des Innovationstags Mittelstand des BMWi 2021 findet am 17. Juni 2021 findet statt. Unter der Rubrik Erfolgsbeispiele präsentiert das CiS Forschungsinstitut das erfolgreiche INNO-KOM Projekt Miniaturisierter Infra-Rot-Emitter-Chip (MIREC)
In der virtuellen Session „Safety First! Pt.1 auf der ACHEMA Pulse präsentiert Dr. Klaus Ettrich am 15.06.2021 um 14:20 Uhr das Thema: „Innovative Sensoren zur Überwachung mechanischer Verbindungen“
Zur Messung von Klemmkräften bei sicherheitsrelevanten Schraubverbindungen entwickelte das CiS Forschungsinstitut eine sensitive Unterlegscheibe einschließlich eines Messverfahrens zum Nachweis und Testen
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