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Archiv für die Kategorie: MEMS

Sie sind hier: Startseite1 / MEMS

AmmoniaSense – Entwicklung eines InLine-Messsystems mit Hilfe eines innovativen Ammoniaksensors

5. Februar 2021/in Energie, MEMS

Ziel des neu gestarteten ZIM-Kooperationsprojektes AmmoniaSense ist die Erfassung der Ammoniakkonzentration mit einem stationären Inline-Messsystem, um damit Biogasanlagen optimal zu steuern. Das CiS Forschungsinstitut entwickelt das Ammoniak-Sensorsystem, das kombiniert mit einem Schwefelwasserstoffsensor eingesetzt werden soll

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-02-05-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-02-05 11:34:122021-02-15 10:11:16AmmoniaSense – Entwicklung eines InLine-Messsystems mit Hilfe eines innovativen Ammoniaksensors

Innovative Prozess- und Sicherheitssensorik für den „grünen Wasserstoff“

15. Januar 2021/in Energie, MEMS

Die Nationale Wasserstoffstrategie der Bundesregierung bildet einen Baustein für eine erfolgreiche Klimawende und sichere Energieversorgung. Als Entwicklungspartner anwendungsspezifischer Silizium-Sensoren widmet sich das CiS Forschungsinstitut in Forschungsprojekten dem Thema „Grüner Wasserstoff“. Inhaltliche Zusammenarbeit zu aktuellen Forschungsthemen, so auch zu Wasserstoff bündelt auf regionaler Ebene der FTVT

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-01-15-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-01-15 08:17:002021-02-15 10:16:08Innovative Prozess- und Sicherheitssensorik für den „grünen Wasserstoff“

Langzeitstabile Passivierungen von piezoresitiven Sensoren für anspruchsvolle Sensorumgebungen

11. Januar 2021/in Druck, MEMS

Der direkte Medienkontakt ist für siliziumbasierte Mikrosensoren aufwendig umzusetzen. Um die Miniaturisierung vollständig auszunutzen, wird der Korrosionsschutz auf Chipebene aufgebracht. Damit wird eine Anwendung in anspruchsvolleren Umgebungen auch ohne zusätzliche Schutzkonstruktionen möglich

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/2020/12/news-2021-01-11-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-01-11 14:50:002022-08-22 08:50:16Langzeitstabile Passivierungen von piezoresitiven Sensoren für anspruchsvolle Sensorumgebungen

SiCer-Technologie für High Performance Sensorsysteme

24. November 2020/in Energie, Medizintechnik, MEMS

Im Rahmen InnoCON Thüringen 2020 am 24.11.2020 erläuert Dr. Olaf Brodersen aktuelle Ergebnisse des Wachstumskerns HIPs und die darin zu entwickelnden SiCer-Technologien für High Performance Sensorsysteme. Die InnoCON startet als online-Veranstaltung um 15:00 Uhr

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2020-11-24-home.jpg 91 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2020-11-24 11:15:002021-02-15 10:21:37SiCer-Technologie für High Performance Sensorsysteme

Patentanmeldung für Multilayer-Aufbauten für chemisch resistente, langzeitstabile Differenzdrucksensoren

13. November 2020/in Druck, MEMS

Harsche Umgebungsbedingen erfordern robuste und stabile Drucksensoren. Mit der Neu- und Weiterentwicklung von Wafer-Level-Packaging-Technologien werden die Performance gesteigert, Einsatzbereiche erweitert und Herstellkosten gesenkt. Das Ergebnis ist als Patent angemeldet

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2020-11-13-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2020-11-13 12:55:002021-02-15 10:25:44Patentanmeldung für Multilayer-Aufbauten für chemisch resistente, langzeitstabile Differenzdrucksensoren

MEMS-Workshop: Waferbondverfahren für Drucksensoren

30. Oktober 2020/in Druck, MEMS, Veranstaltungen

Die Teilnehmer des CiS MEMS-Workshops zum Thema Drucksensorik diskutierten online über die Entwicklung von Sensorelementen, deren Montage, Prüfmethoden und Anwendungen. Innovative AVT, insbeondere Waferbondverfahren bildeten diesmal einen Schwerpunkt

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2020-10-30-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2020-10-30 13:00:002021-02-15 10:26:13MEMS-Workshop: Waferbondverfahren für Drucksensoren

Differenzdrucksensoren für den Einsatz in aggressiven Medien

26. Oktober 2020/in Automotive, Druck, Medizintechnik, MEMS

Simultane Messung von Differenzdruck und Prozessdruck – Der vom CiS verfolgte Ansatz nutzt miniaturisierte Drucksensoren, die mittels Flip-Chip-Technologien auf den Trägermaterialien wie Silizium oder Keramik aufgebracht werden können. Mittels angepasster Passivierungsverfahren (ALD, Parylene u.a.) sind die Drucksensoren in ihrer Ausführung medienresistent verfügbar

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2020-10-26-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2020-10-26 13:46:002021-02-15 10:27:34Differenzdrucksensoren für den Einsatz in aggressiven Medien

8. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration 2020

15. September 2020/in Kraft, MEMS, MOEMS, Veranstaltungen

Im Rahmen des 8. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration 2020 ist das CiS Forschungsinstitut mit zwei spannenden Kurzvorträgen vertreten. Die Online-Fachtagung wird von der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik in Zusammenarbeit mit Ruhr-Universität Bochum veranstaltet

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2020-09-15-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2020-09-15 10:24:002021-02-15 10:31:478. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration 2020

SiCer-Technologiediskussion des BMBF-Wachstumskerns HIPS – High Performance Sensorik

14. September 2020/in MEMS, Veranstaltungen

Thüringer Industrieunternehmen und Forschungseinrichtungen arbeiten im Wachstumskern HIPS gemeinsam daran, basierend auf der bereits patentierten SiCer-Technologie neue Hochleistungssensoren zu entwickeln und perspektivisch gemeinsam zu vermarkten. Die SiCer-Technologie steht für eine einzigartige Verbindung von Siliziumtechnologie (Si) mit keramischer Mehrlagentechnik (Cer)

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2020-09-14-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2020-09-14 11:06:002021-02-15 10:32:26SiCer-Technologiediskussion des BMBF-Wachstumskerns HIPS – High Performance Sensorik

Aufbau komplexer miniaturisierter Kraftsensorsysteme gefügt mittels Glaslot

3. August 2020/in AVT, Kraft, MEMS

Das CiS Forschungsinstitut verwendet für hybridaufgebaute Kraftsensoren eigene piezoresistive, miniaturisierte Dehnungssensoren aus Silizium (Si-DMS) mit bereits integrierter Vollbrücke. Als Fügetechnik der in 90° zueinander liegenden Si-DMS auf dem Federkörper kommt das Glaslot-Bonden zum Einsatz

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2020-08-03-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2020-08-03 11:13:002021-02-15 10:32:58Aufbau komplexer miniaturisierter Kraftsensorsysteme gefügt mittels Glaslot
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  • Wirtschaftsstaatssekretär Mario Suckert besucht das CiS Forschungsinstitut

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