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Schlagwortarchiv für: Si-DMS

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Beiträge

CiS beim MikroSystemTechnik Kongress in Berlin

12. Juli 2019/in AVT, Messtechnik, MOEMS, Photonik, Veranstaltungen

Vom 28. bis 30. Oktober 2019 präsentieren Mitarbeiter des CiS Forschungsinstituts in drei der angebotenen Sessions aktuelle Entwicklungsergebnisse zu optischen Mikrosystemen, Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Messtechnik

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2019-07-12-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2019-07-12 10:54:002021-02-17 15:00:41CiS beim MikroSystemTechnik Kongress in Berlin

Druck, Kraft oder Dehnung zuverlässig messen – Piezoresistive Sensorelemente für die Medizintechnik

9. November 2017/in AVT, Druck, Kraft, Medizintechnik, MEMS, Messtechnik

Piezoresistive Drucksensorchips aus dem CiS werden dort eingesetzt, wo hohe Präzision, Stabilität und Zuverlässigkeit gefordert werden. Das gleiche Sensorprinzip wird nun auch zur Kraftmessung in Silizium-Dehnmessstreifen genutzt. Die dehnungsempfindlichen Widerstände werden dabei als Wheatstonesche Messbrücke in hauchdünne Chips monolithisch integriert

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2017-11-09-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2017-11-09 07:54:002021-02-17 15:01:44Druck, Kraft oder Dehnung zuverlässig messen – Piezoresistive Sensorelemente für die Medizintechnik

Schraube 4.0 auf der Hannovermesse präsentiert

3. Mai 2017/in Kraft, MEMS, Politik, Veranstaltungen

Erstmalig präsentierte das CiS auf dem Gemeinschaftsstand der LEG Thüringen auf der Hannovermesse 2017 einen neuen Sensor zur Prüfung von Spezialschrauben in sicherheitsrelevanten Anwendungen. Bezeichnet als „Schraube 4.0“, überzeugte das Modell die anwesenden Fachbesucher

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2017-05-03-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2017-05-03 07:46:002021-02-17 15:02:01Schraube 4.0 auf der Hannovermesse präsentiert

Sicher ist sicher – Messung von Vorspannkräften in Schraubverbindungen

16. April 2017/in MEMS

Am CiS Forschungsinstitut werden derzeit neuartige siliziumbasierte MEMS-Sensoren zur Überprüfung sicherheitsrelevanter Schraubverbindungen entwickelt. Derartige Spezialschrauben werden z.B. im Maschinenbau, in der Fördertechnik und in Windkraftanlagen eingesetzt

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2017-04-16-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2017-04-16 14:39:002021-02-17 14:59:00Sicher ist sicher – Messung von Vorspannkräften in Schraubverbindungen

Silizium-Dehnmessstreifen

7. Oktober 2016/in AVT, Druck, Kraft, Medizintechnik, MEMS, Messtechnik

Für Präzisionskraftmessungen hat das CiS Forschungsinstitut aus Erfurt miniaturisierte Silizium-Dehnmessstreifen (Si-DMS) mit integrierter Messbrücke entwickelt. Die piezoresistiven Widerstände sind monolithisch in einkristallinem Silizium integriert (K-Faktor = 80) und liegen als Doppel-Dehnungselement und als Vollbrücke vor

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2016-10-07-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2016-10-07 07:36:002021-02-18 07:41:03Silizium-Dehnmessstreifen

Dehnmessstreifen für anspruchsvolle Anwendungen

17. März 2016/in AVT, Kraft, MEMS

Für Präzisionskraftmessungen hat das CiS Forschungsinstitut aus Erfurt miniaturisierte Silizium-Dehnmessstreifen (Si-DMS) mit integrierter Messbrücke entwickelt. Durch die Verwendung von Halbleitertechnologien wird eine höhere Langzeitstabilität, Präzision und Messsicherheit im Vergleich zu duktilen Metall-DMS erreicht

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2016-03-17-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2016-03-17 08:05:002021-02-19 08:20:19Dehnmessstreifen für anspruchsvolle Anwendungen

Miniaturisierte Dehnungselemente aus Silizium

12. Mai 2015/in AVT, Kraft, Medizintechnik, MEMS

Für Präzisionskraftmessungen in medizintechnischen Applikationen hat das CiS Forschungsinstitut aus Erfurt Silizium-Dehnmessstreifen (Si-DMS) mit integrierter Messbrücke entwickelt. Durch die Verwendung von Halbleitertechnologien wird eine höhere Langzeitstabilität, Präzision und Messsicherheit im Vergleich zu duktilen Metall-DMS erreicht

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2015-05-12-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2015-05-12 11:23:002021-02-19 11:36:23Miniaturisierte Dehnungselemente aus Silizium
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