Der CiS Workshop mit Schwerpunkt Aufbau- und Verbindungstechnik findet am 12. September 2023 unter dem Motto “Aktuelle Entwicklungen in der Hybrid- und Wafer-Level-Montage” in Erfurt statt. Freuen Sie sich auf spannende Beiträge sowie reichlich Gelegenheit zum fachlichen Austausch und Netzwerken
Im Forschungsvorhaben SiDMeses konnte die Langzeitstabilität hybrid aufgebauter Silizium-Dehnungssensoren durch einen gezielten und beschleunigten Abbau der mechanischen Montagespannung signifikant verbessert und ein präziser extrem paralleler und symmetrischer Aufbau erzeugt werden
Im neu gestarteten Projekt KoSenDi (Kompakte Sensoreinheit zur Messung von Magnetfeldern mittels Diamantfluoreszenz) beschäftigen sich die Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler des CiS Forschungsinstituts mit der Miniaturisierung eines Magnetfeldsensors auf der Basis von Sticksoff-Fehlstellen (NV-Zentren) im Diamant
Das Projekt „Hivos“ folgt dem Ansinnen der Industrie und strebt eine höhere Automatisierung durch Abscheiden und Strukturieren von Klebstoffbeschichtungen auf Waferebene und der damit verbundenen verbesserten Montagegenauigkeit an. Innovative Materialien und Prozesse sollen zudem die Wertschöpfung auf Wafer-/Nutzenlevel erhöhen
Der erste CiS Workshop 2023 stand unter dem Motto „Moderne Analytik für innovative und nachhaltige Sensorik & Materialwissenschaft“ und beleuchtete am 6. Juni 2023 aktuelle Ergebnisse aus Forschung und Entwicklung in der modernen Analytik für die Halbleiterindustrie. Zwei weitere spannende CiS Workshops finden im September 2023 am CiS Forschungsinstitut in Erfurt statt
Unter dem Motto „Rohrleitungen im Klimawandel“ startet heute die 37. Fachtagung Rohrleitungstechnik in Dortmund. Kollegen aus dem Bereich MEMS, berichten in ihrem Vortrag über „Innovative Sensorik für das Flanschdichtungsmonitoring“. Die Tagung beschäftigt sich mit Themen rund um Rohrleitungstechnik, Armaturentechnik, Anlagentechnik und den Industrieservice.
Mit dem neu gestarteten Forschungsvorhaben „Stressunabhängige on-chip Temperaturerfassung für Silizium-Dehnmessstreifen (SOT)“ soll eine bzgl. mechanischen Stress optimierte Temperaturerfassung der piezoresistiven Wandler entwickelt werden. Dies soll durch die Nutzung von on-chip integrierter bipolarer Strukturen erreicht werden
Das Vorhaben „Verschattungsfreie UV-Beleuchtung“ beinhaltete die Entwicklung einer technischen Lösung zur UVC-LED-basierten Desinfektion von Medizinprodukten, konkret an Endoskopen. Mittels innovativer Aufbau- und Verbindungstechniken wurde ein zweckmäßiges Wärmemanagement erreicht
Die Montage sowie kraftschlüssige und elektrisch-leitende Fügeverbindung von Photodioden zu hybriden Detektormodulen wurde im Projekt smartBond mittels Thermokompressionsbonden mit chemisch-galvanisch abgeschiedener Pillarstrukturen und deren hochgenaue Positionierung durch sog. Self-Alignment untersucht und optimiert
Die internationale Konferenz CICMT startet morgen in Wien. Das CiS Forschungsinstitut präsentiert in der begleitenden Fachausstellung gemeinsam mit der VIA electronic GmbH aktuelle Forschungsergebnisse des Wachstumskerns HIPS mit Testwafern und Prüfaufbauten zur Anwendung in der Industrieautomatisierung
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