MEMS-basierte piezoresistive Kraftsensoren können zur Überwachung von Vorspannkräften oder zum Monitoring von Kontaktkräften eingesetzt werden. Unser Webinar geht auf die technischen Grundlagen solcher Sensoren ein und wir zeigen Ihnen einige Demonstratoren von uns entwickelter Silizium-Dehnmessstreifen (Si-DMS)
Der Markt für Thermopile-Sensoren wächst und wird durch die momentane COVID-Pandemie weiter gewinnen. Im aktuellen Projekt NIVo werden zwei etablierte Prinzipien zu einem neuartigen Isothermalsensor durch Vorderseitenkavitäten kombiniert und so die Innovationsfähigkeit auf diesem Gebiet weiterentwickelt
Nach erfolgreichem Pitch im Rahmen des gestrigen Technologie-Wettbewerbs getstarted2gether unterzeichneten heute Hans-Christian Fritsch, Geschäftsführer der Ilmsens GmbH und Thomas Brock, Geschäftsführer des CiS Forschungsinstituts eine Absichtserklärung zur Weiterentwicklung des Gründungsprojekts „Ultrabreitband-Mikrowellen-Sensor-Technologie“
Das CiS Forschungsinstitut verwendet für hybridaufgebaute Kraftsensoren eigene piezoresistive, miniaturisierte Dehnungssensoren aus Silizium (Si-DMS) mit bereits integrierter Vollbrücke. Als Fügetechnik der in 90° zueinander liegenden Si-DMS auf dem Federkörper kommt das Glaslot-Bonden zum Einsatz
Das CiS zeigt auf der vom IVAM Fachverbands für Mikrotechnik gestalteten Sonderausstellungsfläche „Microtechnologies for Optical Devices“ neuste Entwicklungen für die Bereiche Optik und Photonik täglich von 9:30 bis 17:00 Uhr
Die InnoCON bildet eine Plattform, die erfolgreiche Projekte vorstellt und zum Netzwerken einlädt. Das CiS Forschungsinstitut stellte technologische Herausforderungen des Projekts „TeSIS – Texturierter Schwarzkörper-MEMS-IR-Strahler“ vor und war auf dem Gemeinschaftsstand des FTVT dabei
Kupfer bietet als Basismetallisierung eine Vielfalt an Metallisierungsmöglichkeiten, die zur Prozessoptimierung des Thermokompressionsverfahrens notwendig sind
Vom 28. bis 30. Oktober 2019 präsentieren Mitarbeiter des CiS Forschungsinstituts in drei der angebotenen Sessions aktuelle Entwicklungsergebnisse zu optischen Mikrosystemen, Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Messtechnik
Auf der Sensor+Test 2019 zeigt das CiS Forschungsinstitut aktuelle Entwicklungen und Forschungsergebnisse aus den Geschäftsfeldern MEMS, MOEMS und Siliziumdetektoren für Anwendungen in Industrie, Medizin- und Umwelttechnik
Anspruchsvolle AVT für Time-of-Flight Kamera-Module, doppelseitige Mikrostreifen-Detektoren und weitere aktuelle Entwicklungsergebnisse zeigt das CiS auf der HMI 2019 im Doppelpack: am Thüringen Gemeinschaftsstand der LEG in Halle 4, Stand F34 und am Stand des Forschungs- und Technologieverbund Thüringen e.V. (FTVT) in Halle 2, Stand A27
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