CiS
  • Forschungsinstitut
    • Profil
    • Zertifizierung
    • Netzwerk
    • Downloads
  • Kompetenzen
    • Technologien
    • Simulation & Design
    • Prozessentwicklung
    • Waferprozessierung
    • Aufbau- & Verbindungstechnik
    • Messtechnik & Analytik
    • CAK – CiS Analytik Kompetenzzentrum
    • Prototyping & Kleinserien
  • F&E
    • Mikrosensoren für die Welt von morgen
    • MEMS
    • MOEMS
    • Öffentliche Forschung
    • Förderung
    • Industrieprojekte
  • Märkte
    • Anwendungen
    • Prozessmesstechnik
    • Energie
    • Mobility
    • Gesundheit
    • Klima
    • Infrarotsensorik
  • Karriere
    • Arbeiten im Forschungsumfeld
    • Mitarbeitende
    • Studierende
    • Ausbildung
    • Datenschutz bei Bewerbungen
  • Aktuelles
    • News
    • Termine
    • Publikationen & Konferenzen
  • CiS e.V.
    • Verein
    • Satzung (PDF)
    • Vorstand
    • Kontakt zum CiS e.V.
    • Datenschutzhinweise CiS e.V.
  • Kontakt
    • Ansprechpartner
    • Anfahrt
    • Impressum
    • Datenschutz
  • English
  • Click to open the search input field Click to open the search input field Suche
  • Menü Menü

Archiv für die Kategorie: MEMS

Sie sind hier: Startseite1 / MEMS

Entwicklung von Drucksensoren mit minimierter mechanisch bedingter Nichtlinearität

19. Juni 2024/in Analytik, Druck, MEMS, Simulation & Design

Im neu gestarteten Projekt M2NL analysiert ein Entwicklungsteam am CiS Forschungsinstitut Messdaten unterschiedlicher piezoresistiver Drucksensoren und möchte aus den Analyseergebnissen auf mechanische Parameter und deren Temperaturabhängigkeit zurückrechnen. Dabei sollen nichtlineare Effekte und deren Einfluss in der Simulation mit dem FEM-Tool ANSYS Multiphysics untersucht werden

Weiterlesen
https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2024-06-19-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2024-06-19 09:49:552024-06-19 09:50:12Entwicklung von Drucksensoren mit minimierter mechanisch bedingter Nichtlinearität

Resiliente Sensoren auf dem Innovationstag Mittelstand

5. Juni 2024/in MEMS, Veranstaltungen

Auf dem Innovationstag Mittelstand präsentiert das CiS Forschungsinstitut am 13. Juni 2024 in Berlin die Ergebnisse des Forschungsprojektes „SiDMeses“. Ziel war hierbei die Stabilität hybrid aufgebauter Silizium-Dehnungssensoren zu verbessern. Dabei konzentrierten sich die Forschungsarbeiten darauf, Montagespannungen zu minimieren und hohe Überlastfestigkeiten zu erreichen

Weiterlesen
https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2024-06-05-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2024-06-05 12:37:252024-06-05 12:42:34Resiliente Sensoren auf dem Innovationstag Mittelstand

Highlights zur Sensor+Test 2024 in Nürnberg

30. Mai 2024/in MEMS, MOEMS, Veranstaltungen

Vom 11. bis 13.06.2024 freuen wir uns auf einen inspirierenden Dialog mit Ihnen auf unserem Messetand der SENSOR+TEST in Nürnberg. Wir präsentieren aktuelle Forschungsergebnisse in der Entwicklung sehr hochauflösender kapazitiver MEMS-Beschleunigungssensoren für Neigungs- bzw. Nivellierungsmessungen sowie spezieller Tandemdioden für ein kompaktes Stehende-Wellen-Interferometer. Zeitgleich findet die 22. GMA-Tagung statt. Hier stellt das CiS Forschungsinstitut ein Drucksensorkonzept auf Diamantbasis vor und referiert in einem 2. Vortrag über schnelle IR-MEMS-Strahler für NDIR-Anwendungen

Weiterlesen
https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2024-05-30-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2024-05-30 07:49:512024-06-04 13:52:52Highlights zur Sensor+Test 2024 in Nürnberg

Projektstart mMoDS – Modulare Modelle für piezoresistive Drucksensoren

22. Mai 2024/in Druck, MEMS

Für die Entwicklung von piezoresistiven Drucksensoren können verschiedene Simulationsmethoden eingesetzt werden. Ziel des gestarteten Forschungsprojekts mMoDS ist es, das Systemmodell durch modulare Teilmodelle zu beschreiben, um einen effizienten Designprozess unter Einbezug von verschiedenen Aufbau-Varianten sowie technologischen Varianten zu ermöglichen und so die Anzahl von detaillierten, rechenintensiven FEM-Simulationen zu reduzieren

Weiterlesen
https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2024-05-22-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2024-05-22 13:15:502024-05-22 13:46:51Projektstart mMoDS – Modulare Modelle für piezoresistive Drucksensoren

Projektstart LaWaDos: Hochtemperaturoptimierte Kontaktmetallisierungen

30. April 2024/in Hochtemperatur, MEMS

Ziel des gestarteten Forschungsprojekts LaWaDos ist die Herstellung von hochtemperaturstabilen Kontaktmetallisierungen für Drahtbondkontakte an Sensorelementen, die eine bessere Überwachung thermischer Prozesse erlauben

Weiterlesen
https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2024-04-30-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2024-04-30 08:30:012024-04-30 08:31:32Projektstart LaWaDos: Hochtemperaturoptimierte Kontaktmetallisierungen

Packaging Technologie für thermische Fluss-Sensoren

12. April 2024/in AVT, Medizintechnik, MEMS, Wasserstoff

Das neu gestartete Projekt Pack-Flu befasst sich mit dem Entwurf, der Realisierung und Charakterisierung einer robusten und innovativen Packaging-Plattform für kostengünstige mikrokalorimetrische Durchflusssensoren auf MEMS-Basis für den Einsatz in Gasleitungen oder Lüftungssystemen. Die Plattform dient als skalierbare Grundlage für Fluss-Sensoren zur Analyse und Steuerung von Luftströmung, Wasserstoff und anderen nicht-aggressiven Gasen mit bekannter Strömungsrichtung (z.B. in Pipelines) mit hoher Genauigkeit

Weiterlesen
https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2024-04-12-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2024-04-12 08:10:532024-04-15 15:12:00Packaging Technologie für thermische Fluss-Sensoren

MEMS-Pirani-Sensor für das Fein- und Hochvakuum

4. April 2024/in Druck, MEMS

Mit dem Vorhaben MinerVa startet das CiS Forschungsinstitut die Entwicklung eines MEMS-Pirani-Sensors für Druckmessung im Fein-Hochvakuumbereich. Die Anwendungsmöglichkeiten sind vielseitig, beispielsweise bei der Herstellung dünner funktionaler Schichten mittels physikalischer Dampfphasenabscheidung (PVD)

Weiterlesen
https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2024-04-04-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2024-04-04 12:11:102024-04-04 12:28:42MEMS-Pirani-Sensor für das Fein- und Hochvakuum

High-End-Beschleunigungssensoren

27. März 2024/in MEMS

Das Projekt beschäftigte sich mit der Entwicklung von kapazitiven Beschleunigungssensoren mit einer Auflösung von 0,001⁰ auf der Basis von Chip-Level-Prozessen. Hauptmerkmale sind eine deutlich erhöhte seismische Masse, ein lateral angeordneter Differenzkondensator, sowie ein hermetisches Package

Weiterlesen
https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2024-03-27-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2024-03-27 10:39:312024-03-27 10:39:58High-End-Beschleunigungssensoren

Photoakustischer Gassensoren mit Referenzgassensor

13. März 2024/in MEMS

Im Mittelpunkt des abgeschlossenen Forschungsprojekts PAS stand die Entwicklung einer piezoresistiven Mikrofonkomponente auf Basis von mikromechanischen Systemen (MEMS) für hoch integrierte photoakustische Gassensoren. Der Sensor ist für einen Einsatzbereich von -40⁰C bis 140⁰C geeignet. Anwendungen liegen Bereich des Klima- und Umweltschutzes zur Verbesserung des Energiemanagements, der Prüfung der Luftqualität oder in der Medizintechnik als hochsensitive Atemgas-Sensoren.

Weiterlesen
https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2024-03-13-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2024-03-13 07:00:002024-03-13 08:57:19Photoakustischer Gassensoren mit Referenzgassensor

NanoSense – Entwicklung eines Härtemesskopfes auf Basis eines neuartigen kombinierten Kraft-Wegsensors

10. Januar 2024/in Automotive, Kraft, Medizintechnik, MEMS

Im Rahmen des ZIM-Kooperationsprojektes NanoSense entwickelte das CiS Forschungsinstitut gemeinsam mit zwei weiteren Partnern einen Messkopf zur Härtemessung zur Integration in Universalprüfmaschinen und xy-Manipulatoren, bei welchem Messtrecke und Messkraft auf einer Linie liegen

Weiterlesen
https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2024-01-10-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2024-01-10 09:47:142024-01-17 10:14:52NanoSense – Entwicklung eines Härtemesskopfes auf Basis eines neuartigen kombinierten Kraft-Wegsensors
Seite 3 von 17‹12345›»
  • News
  • Termine
  • Publikationen & Konferenzen
  • Karriere im Hightech-Bereich – CiS Forschungsinstitut auf der Thüringer Jobmesse

    13. Juni 2025
  • Messepremiere auf der EPHJ 2025 in Genf

    2. Juni 2025
  • Mikrosensorik mit Praxisbezug – Medizintechnik-Fachschaften besuchen das Forschungsinstitut

    30. Mai 2025
  • Wirtschaftsstaatssekretär Mario Suckert besucht das CiS Forschungsinstitut

    21. Mai 2025
  • Freezing-out-Effekt – Vortrag auf der microTEC Clusterkonferenz 2025

    19. Mai 2025

Kategorien

  • Analytik (20)
  • Automotive (11)
  • AVT (59)
  • CiS allgemein (29)
  • Digitalisierung (1)
  • Druck (60)
  • Energie (19)
  • Hochtemperatur (1)
  • Invest (1)
  • IR (34)
  • Jobs (4)
  • Kraft (45)
  • Medizintechnik (84)
  • MEMS (164)
  • Messtechnik (23)
  • MOEMS (162)
  • Personalie (9)
  • Photonik (21)
  • Politik (23)
  • Prozessentwicklung (5)
  • Quanten (34)
  • Siliziumdetektoren (21)
  • Simulation & Design (22)
  • UV (28)
  • Veranstaltungen (195)
  • Waferprozessierung (16)
  • Wasserstoff (14)

Archiv

Vom Design zum Prototyping.
Zuverlässig. Langzeitstabil. Präzise.

Konrad-Zuse-Str. 14
99099 Erfurt
Deutschland

Tel.: +49 361 663 1410
E-Mail: info@cismst.de

© 2025 CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
  • Startseite
  • English
  • Impressum
  • Datenschutz
  • AGB
  • Sitemap
Nach oben scrollen Nach oben scrollen Nach oben scrollen