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Archiv für die Kategorie: Druck

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Highlights zur Sensor+Test 2022 und für den AMA Innovationspreis 2022 nominiert

11. März 2022/in Druck, MEMS, MOEMS, Veranstaltungen

CiS Forschungsinstitut stellt Highlight zur Sensor+Test 2022 im Rahmen der Jahrespressekonferenz des AMA Verbands vor. Gleichzeitig sind wir gemeinsam mit Micro-Hybrid Electronic, Siegert Thin Film Technologie und 5microns für den AMA Innovationspreis 2022 nominiert mit der Entwicklung einer Technologieplattform für hochzuverlässige NDIR Gassensorik

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2022-03-11-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2022-03-11 09:30:212022-03-11 09:30:47Highlights zur Sensor+Test 2022 und für den AMA Innovationspreis 2022 nominiert

InnoCON Thüringen 2021 startet auch in 2021 online

30. November 2021/in Druck, IR, Veranstaltungen

Gerade startet mit der InnoCON die Leitveranstaltung für die Umsetzung und Weiterentwicklung der Thüringer Innovationsstrategie. Steffen Biermann stellt das gemeinsame Projekt „IR-Quellen für moderne Gassensoren“ vor. Gemeinsam mit der CMOS IR GmbH hat das CiS Forschungsinstitut eine Technologie für die Fertigung miniaturisierter IR-Strahler entwickelt. Dr. Klaus Ettrich ist Ansprechpartner für „H2-Drucksensoren“. Das CiS Forschungsinstitut entwickelte im Konsortiums HYPOS einen wasserstoffbeständigen MEMS-basierten Drucksensor, welcher als Komponente in einem H2-Multisensorsystem eingesetzt werden kann, dass neben dem Druck auch die Temperatur, Restgase und die Konzentration von Wasserstoff bestimmt

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2014-11-30-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-11-30 12:17:142021-12-02 08:03:27InnoCON Thüringen 2021 startet auch in 2021 online

2. Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns HIPS: „Silicon meets Ceramics“

23. November 2021/in AVT, Druck, MEMS, Veranstaltungen

Im 2. Statusworkshop HIPS „Silicon meets Ceramics“ geben die Bündnispartner einen Überblick zum aktuellen Stand ihrer F&E-Arbeiten. Der Fokus der morgigen Online-Veranstaltung liegt auf Hochleistungssensorik, Mehrlagenkeramiktechnologie und Silizium-basierter Aufbau- und Verbindungstechnik

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2014-11-23-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-11-23 13:08:582021-11-23 13:09:082. Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns HIPS: „Silicon meets Ceramics“

Entwicklung von Stapeltechnologien für Resonante Silizium-Differenzdrucksensoren (ReSi-DDS)

17. November 2021/in Druck, MEMS, Waferprozessierung

Resonante Drucksensoren besitzen vielseitiges Potenzial für Anwendungen in der Wasserstoffwirtschaft. Das neu gestartete Forschungsvorhaben ReSi-DDS des CiS Forschungsinstitutes zielt auf die Entwicklung von Stapeltechnologien zur Herstellung von Resonatorstrukturen für resonante Silizium-Drucksensoren

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2014-11-17-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-11-17 11:08:522021-11-17 11:09:52Entwicklung von Stapeltechnologien für Resonante Silizium-Differenzdrucksensoren (ReSi-DDS)

AniTHA – Analoge, integrierte Temperaturkompensation für Hochtemperatur-Anwendungen

16. August 2021/in Druck, MEMS

Für Einsatztemperaturen bis etwa 300°C sind die neu konzipierten piezoresistiven Drucksensorchips mit analoger integrierter Temperaturkompensation geeignet. Basis ist eine intelligente Verschaltung der Messbrücke mit passiven Bauelementen

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-08-16-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-08-16 10:19:522021-08-16 10:20:18AniTHA – Analoge, integrierte Temperaturkompensation für Hochtemperatur-Anwendungen

Fachmesse Sensor+Test und Kongress SMSI

30. April 2021/in Druck, Kraft, MEMS, MOEMS, Veranstaltungen

Kommende Woche starten die Messe SENSOR+TEST 2021 sowie der begleitende internationale Fachkongress SMSI 2021. Beide Veranstaltungen finden online statt und das CiS Forschungsinstitut ist mit einer digitalen Präsenz und einem Vortrag vertreten. Sichern Sie sich Ihr kostenfreies Online-Ticket

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-04-30-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-04-30 07:53:002021-05-05 13:50:35Fachmesse Sensor+Test und Kongress SMSI

Mit Messestand auf der HM21 Digital Edition

12. April 2021/in Druck, Kraft, MEMS, MOEMS, UV, Veranstaltungen

In dieser Woche präsentieren wir auf der HM21 Digital Edition aktuelle Forschungsthemen und Projektergebnisse in der Entwicklung siliziumbasierter MEMS- und MOEMS-Sensorkonzepte

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-04-12-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-04-12 10:40:002022-08-22 08:48:46Mit Messestand auf der HM21 Digital Edition

H2MEMS – Neuartiger Wasserstoffsensor mit höchster Sensitivität und Selektivität auf der Basis von siliziumbasierten MEMS-Sensorstrukturen

12. März 2021/in Druck, Energie, MEMS

Als Spezialist für die Entwicklung siliziumbasierter Drucksensoren entwickelt und testet das CiS Forschungsinstitut im Projekt H2MEMS mit den Partnern Palladium-beschichtete MEMS-Strukturen. Die Volumenausdehnung von Palladium bei der Wasserstoffeinlagerung wird dabei als Messprinzip erprobt

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-03-12-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-03-12 07:30:002021-03-30 07:41:16H2MEMS – Neuartiger Wasserstoffsensor mit höchster Sensitivität und Selektivität auf der Basis von siliziumbasierten MEMS-Sensorstrukturen

Langzeitstabile Passivierungen von piezoresitiven Sensoren für anspruchsvolle Sensorumgebungen

11. Januar 2021/in Druck, MEMS

Der direkte Medienkontakt ist für siliziumbasierte Mikrosensoren aufwendig umzusetzen. Um die Miniaturisierung vollständig auszunutzen, wird der Korrosionsschutz auf Chipebene aufgebracht. Damit wird eine Anwendung in anspruchsvolleren Umgebungen auch ohne zusätzliche Schutzkonstruktionen möglich

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/2020/12/news-2021-01-11-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-01-11 14:50:002022-08-22 08:50:16Langzeitstabile Passivierungen von piezoresitiven Sensoren für anspruchsvolle Sensorumgebungen

Patentanmeldung für Multilayer-Aufbauten für chemisch resistente, langzeitstabile Differenzdrucksensoren

13. November 2020/in Druck, MEMS

Harsche Umgebungsbedingen erfordern robuste und stabile Drucksensoren. Mit der Neu- und Weiterentwicklung von Wafer-Level-Packaging-Technologien werden die Performance gesteigert, Einsatzbereiche erweitert und Herstellkosten gesenkt. Das Ergebnis ist als Patent angemeldet

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2020-11-13-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2020-11-13 12:55:002021-02-15 10:25:44Patentanmeldung für Multilayer-Aufbauten für chemisch resistente, langzeitstabile Differenzdrucksensoren
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