Im 2. Statusworkshop HIPS „Silicon meets Ceramics“ geben die Bündnispartner einen Überblick zum aktuellen Stand ihrer F&E-Arbeiten. Der Fokus der morgigen Online-Veranstaltung liegt auf Hochleistungssensorik, Mehrlagenkeramiktechnologie und Silizium-basierter Aufbau- und Verbindungstechnik
Resonante Drucksensoren besitzen vielseitiges Potenzial für Anwendungen in der Wasserstoffwirtschaft. Das neu gestartete Forschungsvorhaben ReSi-DDS des CiS Forschungsinstitutes zielt auf die Entwicklung von Stapeltechnologien zur Herstellung von Resonatorstrukturen für resonante Silizium-Drucksensoren
Für Einsatztemperaturen bis etwa 300°C sind die neu konzipierten piezoresistiven Drucksensorchips mit analoger integrierter Temperaturkompensation geeignet. Basis ist eine intelligente Verschaltung der Messbrücke mit passiven Bauelementen
Kommende Woche starten die Messe SENSOR+TEST 2021 sowie der begleitende internationale Fachkongress SMSI 2021. Beide Veranstaltungen finden online statt und das CiS Forschungsinstitut ist mit einer digitalen Präsenz und einem Vortrag vertreten. Sichern Sie sich Ihr kostenfreies Online-Ticket
In dieser Woche präsentieren wir auf der HM21 Digital Edition aktuelle Forschungsthemen und Projektergebnisse in der Entwicklung siliziumbasierter MEMS- und MOEMS-Sensorkonzepte
Als Spezialist für die Entwicklung siliziumbasierter Drucksensoren entwickelt und testet das CiS Forschungsinstitut im Projekt H2MEMS mit den Partnern Palladium-beschichtete MEMS-Strukturen. Die Volumenausdehnung von Palladium bei der Wasserstoffeinlagerung wird dabei als Messprinzip erprobt
Der direkte Medienkontakt ist für siliziumbasierte Mikrosensoren aufwendig umzusetzen. Um die Miniaturisierung vollständig auszunutzen, wird der Korrosionsschutz auf Chipebene aufgebracht. Damit wird eine Anwendung in anspruchsvolleren Umgebungen auch ohne zusätzliche Schutzkonstruktionen möglich
Harsche Umgebungsbedingen erfordern robuste und stabile Drucksensoren. Mit der Neu- und Weiterentwicklung von Wafer-Level-Packaging-Technologien werden die Performance gesteigert, Einsatzbereiche erweitert und Herstellkosten gesenkt. Das Ergebnis ist als Patent angemeldet
Die Teilnehmer des CiS MEMS-Workshops zum Thema Drucksensorik diskutierten online über die Entwicklung von Sensorelementen, deren Montage, Prüfmethoden und Anwendungen. Innovative AVT, insbeondere Waferbondverfahren bildeten diesmal einen Schwerpunkt
Simultane Messung von Differenzdruck und Prozessdruck – Der vom CiS verfolgte Ansatz nutzt miniaturisierte Drucksensoren, die mittels Flip-Chip-Technologien auf den Trägermaterialien wie Silizium oder Keramik aufgebracht werden können. Mittels angepasster Passivierungsverfahren (ALD, Parylene u.a.) sind die Drucksensoren in ihrer Ausführung medienresistent verfügbar
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