Am CiS Forschungsinstitut werden siliziumbasierte MEMS-Sensoren zur Überprüfung sicherheitsrelevanter Schraubverbindungen entwickelt. Derartige Spezialschrauben können beispielsweise im Maschinenbau, in der Fördertechnik und in Windkraftanlagen eingesetzt werden
Die diesjährige Technologiekonferenz »elmug4future« widmet sich den Themenschwerpunkten „Condition, Health and Quality Monitoring – Sensors, Methods and Applications“. Im comcenter Brühl Erfurt ist das CiS Forschungsinstitut mit spannenden Vorträgen zu aktuellen Entwicklungsergebnissen vertreten
Das CiS ist auf der Sensor China 2019, Shanghai (2.-4. September 2019) als Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand der LEG Thüringen vertreten
Thüringens Wirtschaftsminister Wolfgang Tiefensee überreichte am 8. August 2019 in Bad Langensalza den Siegern des ersten Technologie-Wettbewerbs „GetStarted2gether“ die Zuwendungsbescheide
Das neue Forschungsprojekt „Drucksensor aus <110> Silizium mit erhöhter Linearität“ verspricht eine deutliche Reduktion des Kalibrieraufwandes, potentieller Fehlerquellen und Kosten bei hochgenauen Druckmesszellen
Auf der Sensor+Test 2019 zeigt das CiS Forschungsinstitut aktuelle Entwicklungen und Forschungsergebnisse aus den Geschäftsfeldern MEMS, MOEMS und Siliziumdetektoren für Anwendungen in Industrie, Medizin- und Umwelttechnik
Die Jiangning Development Zone präsentiert 5 Start-ups auf der Viva Technology in Paris vom 16.-18. Mai 2019. Mit dabei ist das Deutsch-Chinesische MEMS Smart Sensor Institute, das auf einer Initiative der chinesischen „Der Sensor Group“ und des CiS beruht. Große Bedeutung haben dabei Themen wie Künstliche Intelligenz und Quantentechnologien
Im Workshop „Maßgeschneiderte MEMS-Sensoren für Anwendungen in der Wissenschaft, Industrie 4.0, Automotive und Mobilität“ werden Trends und aktuelle Ergebnisse aus Forschung, Entwicklung und Anwendung für siliziumbasierte MEMS-Sensoren vorgestellt
Dr. Thomas Frank, Fachbereichsleiter MEMS am CiS Forschungsinstitut erläutert am 4. April um 15:00 miniaturisierte Silizium-Dehnungssensoren, 50-mal empfindlicher als ein herkömmlicher metallischer Foliendehnmessstreifen und so klein wie ein Stecknadelkopf
Anspruchsvolle AVT für Time-of-Flight Kamera-Module, doppelseitige Mikrostreifen-Detektoren und weitere aktuelle Entwicklungsergebnisse zeigt das CiS auf der HMI 2019 im Doppelpack: am Thüringen Gemeinschaftsstand der LEG in Halle 4, Stand F34 und am Stand des Forschungs- und Technologieverbund Thüringen e.V. (FTVT) in Halle 2, Stand A27
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