Projekttitel |
Akronym |
Ende |
Entwicklung einer Kalibrierkammer und/oder Sterilisationskammer für Stoffsensoren |
Kalika |
31.08.2016 |
Kapillare zum kontinuierlichen Glukosemonitoring |
µKAP |
30.09.2016 |
Careers in high-radiation Environment Technologies: Planar pixel sensor development for high-resolution imaging and particle physics |
Talent |
31.12.2016 |
Richtungssensitiver Quadrantendetektor |
RiSeQ |
31.12.2016 |
Polarisation-kompensierte 3D-Spektralsensoren |
3D-SpekSens |
31.12.2016 |
PIEZO - Berechnung und Verifikation von Piezokoeffizienten im Drucksensor-Design-Flow |
PIEZO |
31.12.2016 |
Trennmembran |
NanoKAP |
31.12.2016 |
Neue lötbare Metallisierungsverfahren im Submikrometerbereich für Pixeldetektoren |
µPixSol |
31.12.2016 |
Innovative Startmetallisierungen für belotbare Mikrokontakte |
ISaBel |
31.12.2016 |
Mikrokanalkühlung |
Mikrokanalkühlung |
31.12.2016 |
Überlastfeste Differenzdrucksensoren |
ÜLaDru |
31.12.2016 |
3D-Mikrokraftsensor für die Qualitätssicherung und taktile Oberflächen |
3D-Kraftsensor |
31.12.2016 |
Strahlungsfester relativer Feuchtesensor |
SRF |
31.12.2016 |
Mikro-Laser-Doppler Sensor |
MiLD |
31.12.2016 |
Beleuchtungseinheit mit integrierter Stabilisierung |
Belis |
31.12.2016 |
Active Edges für Silizium-Sensoren |
Active Edges |
31.12.2016 |
Defektengineering im Silizium zur Optimierung von Sensoreigenschaften |
SiPlus |
31.12.2016 |
Entwicklung eines Sensorsystems zur Steuerung und Erhöhung des Feuchteschutzes von innengedämmten Außenwandkonstruktionen mit einer thermovariablen Innenschicht |
SensorTex |
28.02.2017 |
Innovationsforum SmartDiamonds - Ein regionales Netzwerk zur Förderung innovativer funktionaler Diamantschichten in der Mikrosensorik |
Smart Diamonds |
28.02.2017 |
Miniaturisiertes Fluorimeter |
MiniFLU |
30.04.2017 |
Black Silicon |
Black Silicon |
30.04.2017 |
Medienresistenter Differenzdrucksensor |
MeReDiD |
31.05.2017 |
Modulare Mikrotaster-Systeme |
MMS |
31.05.2017 |
Dünne Silizium Membrane für hochstabile und hochgenaue Silizium-Drucksensoren |
dSiM |
31.05.2017 |
Multifotodiode mit mehreren dreidimensional abgegrenzten aktiven Bereichen für hohe Auflösungen und Temperaturen |
MuFoDi |
31.05.2017 |
UV-Vis-Hybridsensor aus Diamant und Silizium |
UVPD |
31.05.2017 |
Single Photon Detector |
Single Photon Detector |
31.05.2017 |
Modellbasierte Prozesssteuerung von Biogasanlagen Teilprojekt 2: Sensorik |
MOST |
30.06.2017 |
Großflächig gedünnte Strahlungsdetektoren |
LAT |
31.07.2017 |
Optisch auslesbarer Druck- und Temperatursensor |
ODTS |
31.07.2017 |
Produktionsgerechte Einführung eines Bondverfahrens mittels integrierter reaktiver Metallschichten |
iRMS |
31.07.2017 |
System-in-Package für einen miniaturiesierten Gassensor bis 200 °C / Hermetisches Package von IR-Modulen |
SiPamiG-200 |
31.07.2017 |
Entwicklung von Defektengineeringprozessen in p-Typ Silizium zur Herstellung von hochohmigen n-in-p Siliziumdetektoren |
DeSiD |
31.08.2017 |
FEM4MEMS - multi-physics Finite Elemente Simulator für MEMS-Design |
FEM4MEMS |
30.09.2017 |
Entwicklung eines CMOS-kompatiblen Thermopile-Infrarotsensors für Gasdetektion |
TPS |
31.10.2017 |
Entwicklung von preiswerten Silizium-Trägern auf Basis der Siebdrucktechnologie für lokale Dotierungen und Metallisierungen |
SiSi |
30.11.2017 |
Ein-Komponenten Sensor-Aktor-Transducer mit hybrid-integrierter Fehlerkompensation |
BioSAM |
31.12.2017 |
Aufbau- und Verbindungstechnik von miniaturisierten, siliziumbasierten Dehnungsmesssensoren |
SiStGAP |
31.12.2017 |
Energieeffizienzmaßnahmen |
Energieeffizienz |
31.12.2017 |
Smart System Integration/Smart Access to Manufacturing for Systems Integration |
Smarter-SI |
31.01.2018 |
Intelligente Entwicklungsumgebung für flexibles und schnelles Mikrosensorik-Prototyping |
Intelligente Entwicklungsumgebung |
31.01.2018 |
Hochauflösendes modulares Spektro-Polarimeter durch Einsatz moderner Halbleiterprozesse |
SpektroPol |
28.02.2018 |
Technological Sensor Optimisation of Radiation Detectors |
TENSOR |
30.06.2018 |
Entwicklung von Multi-Lambda-UV-Strahlern mit angepassten Optikelementen und optimierter Aufbau- und Verbindungstechnik |
Multi-Lambda-UV |
31.07.2018 |
Rückwirkungsfreier Direktaufbau von MEMS-Sensoren |
RUDIS |
31.08.2018 |
Planarisiertes Wafer Level Packaging für hermetisch dichte Mikrosensoren |
PlanWLP |
30.09.2018 |
AC-Brücke |
AC-Brücke |
30.11.2018 |
Glowing Body Silicon Emitter |
GloBSiE |
30.11.2018 |
Integrierte piezoresistive Siliziumkraftsensoren |
INKA |
30.11.2018 |
Intelligente Entwicklungsumgebung für flexibles und schnelles Mikrosensorik-Prototyping (II) |
IESP |
31.01.2019 |
EUV-Bestrahlungsstärke über diamantbeschichtete Temperatursensoren |
DiaTemp |
28.02.2019 |
Entwicklung eines produktionsoptimierten integrierten Hochleistungs-UV-Strahlers |
Monta-PHOS |
30.04.2019 |
Resonanter Drucksensor: Sensor, der eine Struktur besitzt, die ihre Resonanzfrequenz messbar verändert bei Variation des äußeren Druckes |
Resonanter Drucksensor |
30.04.2019 |
Micro-Structure Transformation of Silicon |
MSTS |
30.04.2019 |
Entwicklung eines Bondverfahrens für innovative Reaktivsysteme mit dem Schwerpunkt einer laserbasierten Zündtechnologie, industrieller Zuverlässigkeit und Prozesssicherheit |
RNFSys |
31.05.2019 |
Hochintegrierte optische Einweg-Messzellen mit spektrophotometrischer Messtechnik für das Online-Messen biologischer Parameter |
BioFlowCell |
31.05.2019 |
Drucksensorchip, unempfindlich gegen zeitliche Veränderung mechanischer Eigenschaften der Aufbau- und Montagetechnik |
DumBo |
30.06.2019 |
Miniaturisierter Drucksensor für einen Druckbereich kleiner 10 mbar |
mini10 |
30.06.2019 |
Entwicklung eines Wafer-Level-Packages für UV-LEDs auf Basis multifunktionalen Silizium- und Keramiksubmounts |
WLP-Mount |
31.07.2019 |
Innovative Chip-to-Chip Interconnections für high-end Systemanforderungen |
I2CON |
31.07.2019 |
Entwicklung eines UV-LED-Absorptionssensors zur Bestimmung von Nukleinsäuregehalt und Reinheit |
ENiN |
31.08.2019 |
Gesteuerte Defektdynamik in Silizium zur verbesserten UV-Stabilität |
GeDeSi |
31.08.2019 |
Sensor for Heat Radiation |
SHeRa |
31.08.2019 |
Evaluierung druckbarer Materialsysteme für IR-Emitter |
DruMa4IR |
30.09.2019 |
Elektromigration in Sensor-Kontaktsystemen |
EMIC |
30.09.2019 |
Miniaturisierter InfraRot-Emitter-Chip |
MIREC |
30.09.2019 |
Gezieltes Wachstum synthetischer Diamant-Schichten für Drucksensoren |
GeWaDiS |
31.10.2019 |
Hochtemperatursensorik |
HotSens |
31.10.2019 |
Tastsystem mit stark reduzierter Antastkraft zur Bestimmung der instrumentierten Eindringhärte |
TARZAN |
31.10.2019 |
Ausbau des Mikromontagecenters zur Entwicklung von anwendungsspezifischen UV-LED-Modulen |
UV-MMC |
31.12.2019 |
Smart Sensor Technologies and Training for Radiation Enhanced Applications and Measurements |
STREAM |
31.12.2019 |
Smartes, hochminiaturisiertes Fluorimeter |
SmartFLU |
31.12.2019 |
Aktorisches Miniaturspektrometer für die Gassensorik |
AMiGa |
31.12.2019 |
Fiber-Chip-Package |
FCP |
31.01.2020 |
Multilayer Aufbauten für chemisch resistente, langzeitstabile Sensorik |
MARLen |
31.01.2020 |
Multiphysikalischer Sensor für harsche Umweltbedingungen |
Bat |
30.03.2020 |
Untersuchung von langzeitstabilen Fügeverbindungen zum Aufbau von Drucksensoren zur Prozessüberwachung in Elektrolyseuren und Systemspeichern |
HyProS-D |
30.03.2020 |
Doppelseitige, großflächig gedünnte Strahlungsdetektoren |
DLAT |
31.03.2020 |
Temperaturabhängige Ladungsträgereigenschaften |
TeLa |
31.03.2020 |
3D-Detektor-Entwicklung |
TRIDENT |
31.03.2020 |
Dicke Doppel-Metallisierung |
DiDoMet |
30.04.2020 |
Langzeitstabile Passivierungen von piezoresitiven Sensoren für anspruchsvolle Sensorumgebungen |
PassDru |
30.06.2020 |
Temperaturabhängige Untersuchung von IU-Kennlinien an SOI-Dioden |
Platina |
31.10.2020 |
Integrierte Ansteuerschaltung für Hochleistungs-UV-Quelle Quelle mit integrierter Optik |
HL-UV-IV (IC4UV) |
30.11.2020 |
Bestimmung der Betriebskraft von Verbindungselementen |
BAVI |
31.11.2020 |
Mit Silizium-Alphapartikelsensoren aufgebauter Radondetektor |
ALPIN |
31.12.2020 |
Screw Fixing Monitoring |
Screw Fixing Monitoring |
31.12.2020 |
Flip-Chip-Montage zum Aufbau von Drucksensoren |
Flip-Chip-DDS |
31.01.2021 |
Temperaturabhänige Untersuchung von IU-Kennlinien an SOI-Dioden |
Polytemp |
28.02.2021 |
Analoge, integrierte Temperaturkompensation für Hochtemperatur-Anwendungen |
AnITHA |
28.02.2021 |
Photonische Kristalle für IR-Gasanalyse |
PhiR |
30.04.2021 |
Siliziumdetektor für Elektronen mit Energie 1keV |
SiekeV |
30.04.2021 |
Messroutinen und optische Tests für Strahlungssensoren |
MuT |
30.04.2021 |
UV-LEDs mit optimierter Lichtauskopplung durch angepasste Vergusstechnologie |
Olavv |
31.05.2021 |
MEMS-Gravimeter |
M-Gravi |
30.06.2021 |
Integrierte Reflektoren für MEMS IR-Strahler |
IReMIS |
30.06.2021 |
Schneller Infrarotsensor mit integrierter Optik |
Sirio |
31.08.2021 |
Quantenmechanische Berechnung elektronischer Parameter |
QMEMS |
30.09.2021 |
Langzeitstabile Mikro-Makro-Kopplung zum Aufbau ultraflacher Siliziumdehnungssensoren für makroskopische Prüfkörper |
Mikado |
30.09.2021 |
Diamant für Elektronendetektion |
DIAED |
30.09.2021 |
Sensorentwicklung für Unterdruck, erhöhte Temperaturen und Medienkontakt |
Pedro |
30.11.2021 |
Elektrolyse-Systemkomponenten für hochdynamischen/intermittierenden Betrieb TP2 Feuchigkeit als Regelgröße |
ElyKon |
31.12.2021 |
Elektromigrationsverringerung von Infrarotemittern |
EMIR |
31.12.2021 |
Drucksensor aus <110> Silizium erhöhter Linearität |
DS<110> |
31.12.2021 |
Verschattungsfreie UV-Beleuchtung mit UVLEDs |
VUVB (ValEndUV) |
31.12.2021 |
Neuartiger Wasserstoffsensor mit höchster Sensitivität und Selektivität auf der Basis von Mikro-elektro-mechanischen Sensorstrukturen |
H2MEMS |
31.12.2021 |
Texturierter Schwarzkörper MEMS IR-Strahler |
TeSIS |
31.01.2022 |
Entwicklung einer Kopplung von optischer und halbleiterphysikalischer Simulationsumgebung am Beispiel eines Sensornetzwerkes für die Strahllageerfassung in Lasermaterialbearbeitungsanlagen |
KOptHL |
28.02.2022 |
Methoden für optimalen Entwurf von Sensornetzwerken und Integration in Zusammenhangsmodelle |
MESNW |
28.02.2022 |
Defektengineering zur Erhöhung der Strahlenhärte von Low Gain Avalanche Detektoren |
DELGAD |
28.02.2022 |
CMOS-kompatible Thermopile-Infrarotsensor-Arrays |
TPA |
28.02.2022 |
Low Gain Avalanche Detektoren für Stahlung mit geringer Eindringtiefe im Silizium |
UV-LGAD |
28.02.2022 |
Entwicklung eines hochgenauen, formschluss-unterstützten Flip-Chip-Thermokompressionsverfahrens |
smartbond |
31.03.2022 |
High Performance Wafer-Level Packaging für Industriesensorik |
HPPI |
31.03.2022 |
Si-Detektoren mit flachem Eintrittsfenster |
DefEin |
31.03.2022 |
Entwicklung von Temperaturkompensierten Silizium-Dehnmesssenoren |
TKompDMS |
31.03.2022 |
Thermische Entkopplung für Hochtemperatursensorik |
ThEK |
30.04.2022 |
Hochpräziser piezoresistiver Drehratensensor für die autonome Offline Navigation |
Gyros |
30.04.2022 |
Standardisierungen in der Herstellung und Verarbeitung von Quantenmaterialien am Beispiel von NV-Farbzentren in Diamant zur Realisierung eines hochpräzisen auf Quanteneffekten beruhenden Amperemeters Diamant für Elektronendetektion |
DiaQuantFab |
14.05.2022 |
Entwicklung eines hochpräzisen Unterputzsensors mit verkürzter Detektionszeit |
ALPHIN |
31.05.2022 |
NDUV Ammoniak Gassensor |
NH3SENS |
30.06.2022 |
Entwicklung eines miniaturisierten Photodiodensensors zur Ermittlung der Sonnenintensität und des Sonnenwinkels zur Integration in Fensterglasmodulen und Fassaden zwecks Echtzeit-Steuerung von Verdunklungselementen |
Light Control |
30.06.2022 |
Implantierbare Siliziumdosimeter |
SiDo |
30.06.2022 |
Photodioden ohne Rückreflexion |
PoRr |
30.06.2022 |
Plattform für eine SiCer kompatible Si-Sensortechnologie |
SiCer-SST |
31.08.2022 |
Drucksensoren der nächsten Generation mit SiCer-Technologie |
DS-SiCer |
31.08.2022 |
Montagespannungsresistente Drucksensorchips |
MoDru |
30.09.2022 |
Freezing out |
Freezing out |
30.09.2022 |
Galvanisch getrennter Inkrementalsensor |
GalGIS |
30.09.2022 |
Skalierung von Mikrosensoren in Nanometerbereich |
SkaMiNa |
31.10.2022 |
Mikrooptischer Nivellierungssenor |
Moni |
31.10.2022 |
Polykristallines Silizium als funktionale Schicht in der Mikrosystemtechnik |
PoSiMi |
31.10.2022 |
Entwicklung semitransparenter optischer Sensoren als Bestandteile von Mikro- und Optoelektronischen Systemen |
Tandemdiode |
31.12.2022 |
Verbesserung der Stabilität hybrid aufgebauter Silizium-Dehnungssensoren |
SiDMESES |
28.02.2023 |
Optimierte reaktive Bondtechnologie auf der Basis neuartiger Zirkonium-Systeme für den Einsatz in der Mikrosystemtechnik |
JoinZiSi |
28.02.2023 |
Entwicklung innovativer Fügetechnologien zum Aufbau hochstabiler Druckmessumformer |
EFAH |
31.03.2023 |
Redundante Temperaturmessung bis 300°C |
Redundanz |
31.03.2023 |
Effiziente Koppeloptik für Einzelphotonen-Detektoren |
EkoPHo |
30.04.2023 |
Hochempfindliche rauscharme Blauviolett-APD |
BVAPD |
31.05.2023 |
Entwicklung sehr flacher 3D-Kraftsensoren inkl. Auswerteelektronik und passender Softwarelösungen für ein neues taktiles Greifsystem mit innovativer kraftrückgekoppelter Steuerung zum Einsatz in Entschärfungsrobotern |
Tactile Gripper |
30.06.2023 |
Komponenten und Module für die verbesserte optische Diagnostik |
KODIAK |
30.06.2023 |
Neuartiger Isothermalsensor durch Vorderseitenkavitäten |
NIVo |
31.07.2023 |
Photoakustischer Gassensor mit Referenzgassensor |
PAS |
31.07.2023 |
Entwicklung eines Härtemesskopfes auf Basis eines neuartigen kombinierten Kraft-Wegsensors mit einer Auflösung von 100pm zur Ermittlung der Härte von Oberflächen im Nanometerbereich |
NanoSense |
31.07.2023 |
High End Beschleunigungssensoren |
HEB |
31.08.2023 |
Entwicklung eines Ammoniak-Sensorsystems zur Verwendung für die Stationäre Inline-Messung des Ammoniakgehaltes und einer Möglichkeit zur Signalverstärkung sowie eines Temperaturmanagementsystems mit zugehörigem Gasseparator für optimale Messbedingungen |
AmmoniaSense |
31.12.2023 |
Quantum HUB Thüringen |
Quantum HUB Thüringen |
31.12.2023 |
Gasdetektion auf Basis von in Thermopiles integriertem Absorber |
PhIR-10 |
31.01.2024 |
Neuer optischer Partikelzähler für große Volumina |
NewPARZ |
29.02.2024 |
Mikro-Thermopile-Zeile |
MyTZe |
31.03.2024 |
Resonante Silizium-Differenzdrucksensoren |
ReSi-DDS |
30.04.2024 |
Vitalmonitoring - BDMon / In-Ohr-Sensor für das nicht-invasive Schlag-zu-Schlag-Blutdruckmonitoring |
BDMon |
30.06.2024 |
Sensoren zur Riemenspannungsüberwachung |
ZugKraftSensor |
31.07.2024 |
Simulation und Design von Quantenelektronik und Quantenprozessoren |
SiDQuP |
31.08.2024 |
Hochintegrierte und skalierbare Interfaceschaltungen für Quantenprozessoren |
HIQuB |
31.08.2024 |
Optimization of Thermal Behavior |
OTB |
30.09.2024 |
Inkjet-Printing galvanisch verstärkter Infrarot-Emitter |
IJP-IR |
31.12.2024 |
Flinkes Infrarot-Emitter-Array |
FIRE |
31.12.2024 |
Hochdrucksensor mit frontbündigem Medienanschluss |
DS300MPa |
31.12.2024 |
Drucksensor für Ultra-Höchstdruck-Anwendungen |
DS-NEMO |
31.01.2025 |
Strahler mit Farbe |
StraMiFa |
28.02.2025 |
Neuer Brechzahlsensor |
NBZ |
28.02.2025 |
Piezoresistive Technologie-Plattform mit minimalem Null-Offset Im Antrag: Technologie-Plattform minimalem Null-Offset |
miniOffset |
31.03.2025 |
Komplexe Tools zur Bauelementesimulation |
KTB |
31.03.2025 |
Low Gain Avalanche Detektoren für 1keV Elektronen |
eLGAD |
30.04.2025 |
Entwicklung eines Kraftaufnehmers mit nichtlinearer Feder und pneumatischem Düse-Prallplatte-System zur zuverlässigen Messung des Kraftanstiegs am Berührungspunkt und zur Abstandsdetektion zwischen Indenter und Prüfling bis 10 µm |
ApproxiSens |
31.05.2025 |
Stressunabhängige on-chip Temperaturerfassung |
SOT |
01.07.2025 |
Si Heat-Flux Sensor |
Si-HFS |
31.07.2025 |
Sensor zur Bestimmung der Schichtspannung |
Nanolever |
31.07.2025 |
Cryo-Resistance |
Cryo-Resistance |
30.09.2025 |
Piezo-junction-Effekt basierte on-chip Multi-Sensoren |
PJS |
30.09.2025 |
Nachrüstsatz zur nichtinvasiven Druckmessung |
NivLer |
30.09.2025 |
Kompakte Sensoreinheit zur Messung von Magnetfeldern mittels Diamantfluoreszenz |
KoSenDi |
30.09.2025 |
Innovative Oxidaufbauten |
InOxA |
30.09.2025 |
Photoakustischer Sensor für die Wasserstofferzeugung |
NH3-BZ |
31.10.2025 |
Hybrid integrierte optische Sensoren auf Basis vorstrukturierter Adhäsivschichten |
Hivos |
31.10.2025 |
PiezoKOMP |
PiezoKOMP |
31.10.2025 |
Kosteneffiziente Hausung für IR-Strahler |
KHIS |
31.10.2025 |
Thermopiles mit Absorber aus Kohlenstoffnanoröhren |
CNT-IR-TP |
31.10.2025 |
Aktive Rastersonden auf Diamantbasis für die Quantenmetrologie und Nanofabrikation |
DiaTip |
31.01.2026 |
Hochtemperaturoptimierte Kontaktmetallisierungen |
LaWaDos |
28.02.2026 |
Quantenmechanische Bauelementesimulation |
QuBS |
31.03.2026 |
Packaging Technologie für thermische Fluss-Sensoren |
Pack-Flu |
31.03.2026 |
Innovativer Sensorkühlungaufbau |
Inkan |
30.04.2026 |
Spannungsmanagement in dünnen Membranen |
SMP |
30.04.2026 |
DMS in Keramik |
DMS in Keramik |
30.06.2026 |
MEMS Pirani Sensor für das Fein- und Hochvakuum |
MinerVa |
31.08.2026 |
Drucksensor mit minimierter mechanisch bedingter Nichtliniearität |
M2NL |
31.08.2026 |
SiC-Detektoren für hochenergetische Strahlung |
SiCher |
31.08.2026 |
Modulare Modelle für piezoresistve Drucksensoren |
mMoDS |
30.09.2026 |
Fluoreszenzmodul mit wellenleitender Basis |
FiberFLU |
31.10.2026 |
Infrarotemitter mit emissionsverbessernder Schicht aus Kohlenstoffnanoröhren |
CNT-IR |
31.10.2026 |
Berstfester Niederdrucksensor |
BerNieDru |
30.11.2026 |
Quantencomputer in Festkörpertechnologie |
QSolid |
31.12.2026 |
Mechanische Spannungsänderungen in textilen Trägern |
MeTex |
31.12.2026 |
Verminderung thermischer Einflüsse SiDMS |
Flunder |
31.12.2026 |
Entwicklung produktionsoptimierter Si-DMS-Kraftsensorsysteme |
Protekras |
31.12.2026 |
Ultrakleine Drucksensoren auf der Basis von MSTS-Membranen |
UDM |
31.12.2026 |
Self-adjusting cryogenic Indium Interconnection |
SAIn |
31.01.2027 |
Photostrukturierbarer Schwarzlack gegen Streulicht |
PuSch |
31.01.2027 |
Neuartiger isothermer Thermopile-Infrarotsensor |
NIVO2 |
31.03.2027 |
Dotierung von MoSi2-Widerstandsheizerschichten für die Verbesserung der Lebensdauer durch Verringerung der Elektromigration in Infrarotemittern |
DotIR |
31.07.2027 |
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